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腾讯数码讯（水蓝）三星GALAXY S5即将在全球发售，而这款新机相比过去在内部构造上到底有怎样的变化，尤其新增的指纹识别和心率感应等功能，到底有何特别之处更是大家关心的话题。日前，国外专业网站ChipWorks率先放出了三星GALAXY S5拆解报告，并为我们揭秘了该机各个芯片的信息。

核心芯片来自高通

此次ChipWorks拆解的三星GALAXY S5是韩国版本SM-G900S，在整体硬件规格上与其他版本完全相同，但在网络方面会有所差异。同时与人们比较熟悉的拆解网站iFixit不同，ChipWorks更关注的是手机内部芯片的分析与显微观察，因此所展示的内容重要也集中在芯片部分，而很少涉及拆解的过程和维修。

而根据ChipWorks公布的信息显示三星GALAXY S5内部使用的大量芯片中有六颗来自高通，而且都是核心部分的。其中，最为大家关心的处理器方面，该机所配备的2.4GHz的骁龙801（MSM8974AC）处理器被封装在内存颗粒之下，在拆解后能够清晰看到芯片的型号。此外，高通还为三星GALAXY S5提供了电源管理单元；封包追踪功率放大器；射频接收器；射频收发器以及音频编码器等芯片。至于手机内存和闪存则是三星自家的K3QF2F0DA 2GB内存以及三星KLMBG4GEAC 32GB闪存。

生物识别传感器