在昨天举办的英特尔信息技术峰会(IDF2014)上，英特尔新任CEO科再奇(Brian Krzanich)在主题演讲中，详细阐述了英特尔在数据中心、PC、移动以及物联网等市场的战略，并且发布了英特尔全新的XMM7260芯片解决方案， 这也是英特尔首款单芯LTE解决方案。

据透露，英特尔XMM 7260，符合中国移动的五模十频要求(LTE-TDD/LTE-FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM)。XMM 7260系列的上市时间是今年第二季度。

据资料显示，XMM 7260系列支持LTE Cat.6、(最高40MHz)，理论下行速率可达300Mbps，并支持超过30个3GPP频段，还整合了SMARTi 45收发器已减少零部件，实现了单芯片方案，工艺方面采用了最新的28nm技术。

此外在本次峰会上，英特尔还展出了搭载XMM7260解决方案的手机原型机，该手机做工精致并且支持全模网络。配置方面，不过由于芯片都是采用全新的缘故，CPU-Z也没能检测出这款手机的具体配置信息。

总体来说，英特尔在移动领域虽然一直处于落后状态，但是不可否认的是英特尔在芯片领域的霸主地位是无法撼动的。如今的4G芯片解决方案已经不再是高通一家独大了。竞争是越来越激烈，谁能笑到最后，还得看看市场的表现。