近日，据台湾媒体报道称，苹果将准备为iPhone智能手机研发新的网络基带芯片，从而彻底摆脱高通的束缚，而iPhone 6或将继续采用高通基带，但是从iPhone 7开始，基带将出自苹果自家生产线。

按照台湾科技时报的说法，苹果目前正在计划为2015年款的iPhone自行设计一款基带芯片，该芯片将会打破目前高通基带在iPhone/iPad上的垄断地位，这款基带芯片有望交给三星和Globalfoundries代工。

另外科技时报还表示苹果目前正在考虑将基带芯片整合到处理器当中，不过有消息人士否认了这一说法，表示苹果会坚持分离式设计。