最新消息称，苹果正在组建一支新工程团队，该团队会专注于为未来的iPhone打造基频芯片。苹果目前的芯片由高通供应，但是苹果据称会考虑自主设计。

消息还表示，这种设计不会出现在今年的硬件设备中，但是会出现在下一轮的iPhone更新中。这意味着苹果今年将要发布的iPhone6将无缘苹果自主设计的基频芯片，但2015年发布的iPhone6s或iPhone7则有望用上这种基频芯片。

苹果目前从高通购买基频芯片，这些芯片有台积电负责生产，因此倘若苹果打算自主研发，会对高通和台积电产生一定的影响。手机基频芯片每年的全球产值为160到190亿美元，高通在该领域便占据50%的份额。