此前曾有消息称苹果即将在今年下半年发布的iPhone 6依然会采用来自高通的基带芯片，苹果暂时不会开发自家的基带芯片，也不会把它集成到苹果的A系列处理器上。但目前最新的说法却产生了一些变化，苹果似乎真的出现了自己开发基带芯片的念头。

来自Far East周二的最新消息称，苹果正在仔细考虑创立一个负责设计未来iPhone 基带处理器的研究和开发团队，主要是为2015年做准备。

同时，外媒DigiTime 也报道了苹果正在计划开发一款内部基带处理器，并且将会用于2015年的iPhone型号。这个零部件可能会由三星和Globalfoundries负责生产。

作为手机中最重要的硅片之一，基带芯片，又或者叫基带处理器，控制着所有的已装载的音频功能。具体地说，就是发射时，把音频信号编译成用来发射的基带码;接收时，把收到的基带码解译为音频信号。目前，苹果的iPhone和iPad的基带芯片是高通提供的BP。

该报道同时还提到了苹果正在考虑把基带处理器合并进其A系列的应用处理器，尽管有消息称苹果在目前还是打算坚持使用两个独立的芯片。

消息称苹果一直在努力试图严格控制用于其产品的芯片设计和生产。最近据报道称苹果正在和一家日本芯片公司Renesas SP Drivers商谈，并试图让后者成为iPhone的LCD芯片的唯一供应商。