每经记者 邹锦添 发自深圳

清明小长假刚过完，亚洲第一大触控芯片厂商敦泰科技和全球第三大驱动IC厂商旭曜科技联姻了。

4月7日，敦泰科技董事会通过敦泰科技与旭曜科技的并购及股份转换案，换股比例为1股敦泰科技普通股换发旭曜科技4.8股普通股，并购及股份转换基准日暂定为2015年1月2日，未来新公司股本将达40.5亿元新台币(约合人民币8.29亿元)。按照当日收盘价计算换股比率，本次敦泰科技并购旭曜科技的溢价率约为11%。

去年旭曜科技销售额为3亿美元，超过敦泰科技，名列NOVA和HIMAX之后。合并后，新的公司名称将改为敦泰电子股份有限公司，将会是第一家完整掌握TP与LCD量产技术的公司。

敦泰科技市场部副总经理白培霖在接受《每日经济新闻》记者采访时表示，两家公司合并的一个重要目标就是加快TDDI芯片研发。

据悉，LCD驱动IC及触控IC一直以来都是独立的两颗芯片，但在苹果主导下，LCD驱动IC及触控IC整合为单颗整合触控功能面板驱动IC(TDDI)已是未来趋势，所以驱动IC厂或触控IC厂未来均需进行产品整合并推出TDDI芯片，才能争取到手机大厂订单，以避免被市场淘汰。

双方合作谈判今年初才开始

有分析指出，虽然苹果即将推出的iPhone6还不会采用TDDI芯片，但苹果主要供货商瑞萨旗下RSP，已完成TDDI新芯片设计定案(tape-out)。然而近期瑞萨考虑将出售手中RSP持股，博通、新思国际(Synaptics)等芯片厂商都在积极接洽，其中，新思国际动作最为积极。新思国际在触控IC市场拥有较高的市场占有率，去年并购了指纹辨识公司ValiditySensors之后，又开始在LCD驱动IC方面布局，以加强其在移动终端面板及传感芯片市场龙头地位。但是后来由于苹果的介入，新思国际在确定无法取得RSP股权的情况下，转而投向旭曜科技，最终迫使敦泰科技以最快速度并溢价收购旭曜科技。而敦泰科技与旭曜科技强强联合也优于独自慢慢研发TDDI新芯片。

对此，旭曜科技投资人关系林艾琪向记者表示，没有这样的事情，主要是敦泰科技想取得旭曜科技的经营权，而旭曜科技股东同意敦泰科技以溢价收购换取经营权。

记者注意到，由TCL集团旗下TCL创投投资的敦泰科技于去年11月8日，以高达新台币250元的IPO承销价在台湾地区挂牌上市，到本月计划退市仅6个月时间。对此，林艾琪表示，两边的合作谈判今年初才开始进行的，相信这也是在敦泰科技的预期之外，“没有办法为他们回答这个问题”。

白培霖则表示，两家合并之后，旭曜科技改名字，敦泰科技相当于没有下市，只是换了一个股票代码而已。

新公司将进一步扩大市场份额

据白培霖透露，两家公司合并之后，新公司将达到八九百名员工的规模，由于两家公司市场类似，整合之后在销售和生产方面都有优势。

据了解，敦泰科技去年表现相当抢眼，旗下生产的触控芯片成功打入中兴、华为、联想、小米等大陆手机大厂，近期又切入宏达电和NOKIA供应链。而敦泰科技也是继苹果iPhone后，全球第一家实现In-cell量产的触控芯片厂。

此外，据台湾媒体报道，旭曜科技董事长黄洲杰表示，“敦泰与旭曜目前分别在触控芯片及驱动芯片全球的市占率都约25%，其中在大陆更是过半，将会进行相关整合技术的开发，未来双方将以取得全球移动设备市场三分之一市占率为初步目标。”

对此，有市场人士担心两家公司合并后会对大陆市场形成高度垄断的局面。白培霖表示，“不至于垄断，两家公司的业务相关但是在不同产业，各自在驱动IC和触控IC方面市场占有率将不会改变。”