传苹果打算自主研发iPhone基带芯片
发表时间:2014年4月9日 09:11 来源:赛迪网
【赛迪网讯】4月9日消息,据业内人士称,苹果打算组建一支新的研发团队去开发基带处理器,那些基带处理器将被用于它计划在2015年发布的新款iPhone中。知情人士还说,苹果打算将基带芯片的订单交给三星电子和Globalfoundries。
虽然某些知情人士还说,苹果也许会开发整合应用处理器和基带芯片的SoC芯片,但它很可能会继续使用独立基带芯片。
苹果目前主要从高通采购基带芯片,高通的基带芯片是由台积电生产的。业内人士补充说,如果苹果决定自行开发基带芯片,高通和台积电必然会受到影响。
业内人士称,手机应用基带芯片的全球生产值每年大约在160亿美元到190亿美元,高通的份额超过了50%。