机身边框仍然是采用铝合金，整个机身一体化程度相当高。在机身顶部，我们看到了3.5mm耳机接口及降噪麦克风，P6饱受争议耳机接口位置终于在P7手机上被放在了一个比较合理的位置，并且取消了防尘盖的设计。

机身底部则为micro USB接口，而手机底部仍然采用圆形底，双C倒角设计呈现水滴形态，并对下边框两个边角进行了切割处理，但因此在边角上要比顶部更尖，持握手机的时候，底角有点硌手。

机身左侧并没有任何的按键、接口，全部堆积在右侧，最上方是音量键和电源键，电源键采用了同心圆设计以外，正好在右手食指位置，微妙的弧面设计避免了按键抬高带来的诸多问题。但想必你也看出，这枚电源键仍有似曾相识的感觉，华为，你那个电源键，索尼知道吗?

机身右侧卡槽

在机身右侧还可以看到两个卡槽，靠近上方的为micro SD卡槽，最高支持64GB扩展。下方的为micro SIM卡槽，支持5模10频，在国内可使用TD-LTE/TD-SCDMA/GSM网络，而国际漫游时可支持国际主流FDD-LTE/WCDMA。据悉，联通版拥有micro SD卡与nano SIM卡合一的功能，即可以拥有一张SIM卡+一张micro SD扩展卡或者两张SIM卡的不同组合，但是这样的设计未免有些鸡肋，毕竟双卡双待时不能同时使用存储卡拓展。

毫无疑问，P7的做工水平相比P6有了质的飞跃。去年的P6卡槽门事件引起了很多关注，很多用户反映卡槽很难插拔，此次华为P7的卡槽操作起来非常顺利，这是一件值得庆幸的事。但是想要凭借这样的工艺打败苹果，确实还有点痴人说梦的味道。举两个小例子，一个是卡槽问题：P7插上卡槽后依然会有小的瑕疵，两个卡槽的左、右两侧间距不一致，右侧缝隙尤其明显，两个卡槽与机身边框的贴合程度也不够紧密，与iPhone 5s进行比较后不难看出两者的差距。