拥有“16CM”的夏伟，隶属于机锋网。究竟何为“16CM”，可以由广大读者无限发散思维，在此笔者不做过多透露。夏伟同学对手机的热爱程度非常之高，以至于有时会出现“发热”的情况。这样一来就得有一部跟他一样能让人热血沸腾起来的手机做搭配才可以。性能强劲，并且价格超值的小米3则变成夏伟的第一选择，并且最终选择入手。

小米3机身尺寸为：144x73.6x8.1mm，重量为145g，就三围来说绝对是完爆竞争对手魅族MX3，可就是它的外观怎么也说服不了我觉得胜过了魅族MX3，但是这方面其实也是个仁者见仁智者见智的事儿，还是看个人吧。在握感上绝对是比魅族MX3要好一些，虽然比MX3薄一些，但是四周选用厚实的弧形，从而可以更好的贴服手掌。正面的是一块IPS材质的5.0英寸屏幕，分辨率为1920x1080，ppi达到441。前置摄像头为200万，背部采用堆栈式/积层式CMOS（ExmorRS）传感器类型的1300万像素摄像头，并配双LED补光灯。

配置方面，小米3采用基于Android OS 4.2深度开发的全新MIUIV5操作系统，（电信、联通版）搭配2.3GHz主频的高通骁龙MSM8974AB四核处理器和2GB RAM，TD版则搭载全新的Tegra4芯片处理器。存储容量依然供三档给消费者选择，3050毫安的电池容量对于这样的性能猛兽来说是必备的，所以就算是3050毫安的电池容量，小编认为在使用过程中你要是过于忘情了，很大概率会因为忘记及时充电而让它变成一块“废铁”。

你使劲喝掉一瓶燕京大瓶啤的时间需要多久？他只需要5秒钟，入行至今从消瘦的精神小伙儿变成了依旧很精神的，卫冉。由于自身配备两部手机的缘故，最后笔者非要他二选一，最终他选择了最近跟他“玩耍”次数比较多的——华硕ZenFeng 5（增强版）。握持感尚佳、性能表现优异，让他确实是没法对它弃之不理。

华硕ZenFone5的机身尺寸为148.2x72.8x10.34mm。搭载了一块5寸1280x720分辨率屏幕，采用全贴合技术，屏幕像素密度达到了294ppi，并且采用了康宁大猩猩3玻璃，能够有效的保护屏幕刮花。配备了200万像素前置以及800W后置双摄像头。

华硕ZenFone5采用了双核Intel Atom Z2580 处理器，主频达到2.0GHz，内置2GB运行内存以及16GB存储空间，并支持32GB microSD卡拓展。系统采用安卓4.3以及Zen UI。华硕ZenFone5采用了双卡双模制式，支持联通3G网络和移动/联通2G网络，实用性相当出色。机身内部，配备了一颗2100mAh电池待机能力不俗。

电玩巴士数码部的臧博手中的是HTC M8，这部手机无须多夸。绝对可以说是2014年，开年以来最具诚意的一款智能手机。金属机身、超强性能和别具革新的拍照体验令它一举成为高人气、高热度智能手机。

HTCM8的抛光拉丝全金属设计所带来的丝滑非常舒适，有种触摸丝绸的感觉。该机尺寸为146.36x70.6x9.35mm，搭载了一块5英寸1080P全高清康宁玻璃材质的电容屏幕，像素密度为441ppi，显示效果非常细腻。HTCM8配备了三颗摄像头，除了前置500万满足自拍等需求的前置摄像头和告别像素之战的400万UltraPixel摄像头之外背部还配备了一颗景深摄像头和冷暖两颗LED补光灯，带来前所未有的拍照体验。