台北电脑展高峰论坛将聚焦科技产业“软硬整合”
发表时间:2014年5月17日 11:49 来源:新华网
新华网台北5月16日电 以“云端新视界 智慧物联大趋势”为主题的2014年台北国际电脑展高峰论坛将于6月4日登场。
近年来,社交软件和云计算的风靡,持续改变着全球科技产业的格局。举办方台湾对外贸易发展协会表示,本届论坛将邀请联发科技董事长蔡明介、宏碁公司董事长施振荣等业界重量级人物,分享企业因应科技产业软硬件整合趋势的经验。
此外,论坛将聚焦云端整合应用、穿戴科技智慧商机、智慧生活等产业前沿议题,从产业链各个环节进行探讨。
台北电脑展是亚洲最大、全球第二大的B2B专业计算机展,今年已迈入第34届。主办方预计,在6月3日到7日的5天展期里,将吸引约1700家厂商参展,逾38000名全球买家入场洽购。其中,参展商中既有英特尔、微软等全球科技产业巨头,也有联发科、华硕、海信、万利达等两岸知名企业。