证券时报网06月03日讯 北京时间6月3日凌晨消息，苹果公司在美国旧金山召开2014年度全球开发者大会。

苹果公司宣布，去年推出的指纹识别功能Touch ID将会开放给开发者。苹果公司高级副总裁克雷格·菲德里奇(Craig Federighi)表示，自Touch ID功能推出之后，受到很多用户的喜爱。

在A股上市公司中，涉及到的指纹识别传感器概念股有晶方科技(603005.SH)、华天科技(002185.SZ)、长电科技(600584.SH)、环旭电子(601231.SH)等。其中，大陆目前仅有晶方科技介入指纹识别Touch ID的后端 装工序中，且其首批产品已经交付台积电。

个股解析：

晶方科技：全球第二大WLCSP 测服务商：公司主营业务为集成电路的 装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸 装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业 测服务商。公司目前 装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

华天科技：主营集成电路 装行业：公司被评为我国最具成长性 装测试企业，年 装能力居于内资专业 装企业第三位，集成电路 装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种， 装成品率稳定在99.7%以上。2013年，公司全面完成了“集成电路高端 装测试生产线技术改造”项目和“集成电路 装测试生产线工艺升级技术改造”项目的实施，使公司的集成电路年 装能力达到了90亿只。2013年，公司全年共完成集成电路 装量83.70亿只，同比增长20.85%。

长电科技：集成电路制造全产业链：公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。高端产品圆片级 装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS 装量产客户已增加到17家， 装种类增加到29个，全年 装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条。公司基板类高端集成电路 测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。以 装移动基带和平板电脑应用处理器芯片为主的FBGA生产规模国内遥遥领先；铜线、合金线使用率达95%以上；12″40nmlow-k芯片BGA 装已率先在国内规模化量产；射频PA模块的生产规模进入世界前三；FConL/F、FCLGA均已规模化量产，FCBGA已通过可靠性验证，初步形成了Bumping到FlipChip一条龙 装服务能力；具有国际先进水平的3D 3轴地磁传感器MEMS 装稳定量产。

环旭电子：电子制造服务业：公司精选通讯类产品、消费电子类产品、电脑类产品、存储类产品、工业类产品、汽车电子类产品及其他类产品的下游产业，具备良好前景和成长性。通讯类产品符合通讯、数据传输无线化趋势；存储类产品运用“云端运算”理念，顺应资料储存数字化发展；电脑类产品在平板电脑趋势下，突显应用产品短小轻薄化优势；消费电子类产品符合显示工具平面化的发展；工业类产品具备性能稳定、功能多元的特点；汽车电子类产品则在可靠性、安全性方面领先。