新科技讯（不贰/文）日前，金立一款新机出现在了工信部网站，从图片来看该机应该就是传闻已久的ELIFE S7，该机将保持金立的超薄的特点，同时该机在保持机身厚度的情况下还设计了同样厚度的后置摄像头，这在设计技术上也是难得一见的。

此前就传闻称金立即将在MWC大会推出新款机型ELIFE S7，并将以仅为4.26mm的机身厚度，再次刷新智能手机超薄纪录。而此次从工信部设备认证中心最新发布的信息中来看，这款型号为GN9006的金立新机很可能便是传说中的ELIFE S7，只不过其机身厚度为5.5mm。

金立最初在去年推出了厚度为5.1毫米的Elife 5.1，后来又渐渐被别的品牌的旗舰机超越，但这些手机都会因为机身过于纤薄的，牺牲摄像头的设计，都有明显的突出。

不过现在从曝光的图片来看，金立似乎准备在新款机型上寻求新的突破。金立这款新机在的摄像头设计上更趋平衡，尤其是在视觉效果上使整机美观不少。

根据工信部公布的备案信息，这款金立GN9006的配置方面，配备的是一块5.2英寸触控屏，支持1080p分辨率和采用了AMOLED材质显示屏，搭载有1.7GHz主频的联发科MT6752八核处理器，拥有2GB内存和16GB存储容量，支持存储卡扩展。

金立ELIFE S7所配的摄像头配置是800万像素前置镜头和1300万像素的主摄像头，并配有LED闪光灯，支持 GSM/TD-SCDMA/TD-LTE/LTE FDD/WCDMA网络制式，支持移动和联通的3G/4G网络，预装Android 4.4.4 KitKat系统。

尽管设计的是超薄机身，金立还是为用户带来了容量更大的电池。根据工信部公布的数据显示，该机此次配备的是2700毫安时锂聚合物电池。

金立ELIFE S7机身尺寸为 148.8×72.4×5.5mm，重量126.5克。据悉，金立ELIFE S7将会在MWC2015上正式发布，具体时间则为巴塞罗那当地时间3月2号。另外，此前曝光的金立ELIFE S7的谍照还显示该机或许会采用金属材质后盖。