稿件来源：微信公众号葛甲（Gejia021）

2014年的手机行业可以算是百花齐放了，各家的进攻方向都有所不同，别管是跑分还是轻薄，拍照还是续航，都有其合理依据，消费者对手机功能及特色的侧重点当然是多样性的，手机市场发展方向呈现出多样性也是理所当然。今天来谈谈轻薄话题，说说在这个领域一直咬定青山不放松的金立。

自iPhone开启标准之后，经过这么多年发展，轻薄目前仍是受到手机厂商最多重视的概念。可是要把轻薄做好却更不容易，这意味着集成度更高，性能有可能会下降，想要做好的话成本会飙升。手机内部的元器件如何能做到合理配置，优化选择，极度考验厂商的设计及生产能力，有时候设计做得很好，但良品率却提不上去，成本居高不下，也不是件能令人乐观的事情。

某种程度上说，坚持轻薄路线就是坚持高标准的工业设计及生产，这是没错的。手机做薄了之后如何安置功能强的摄像头，标准化的耳机插孔如何设计，这都是很大的问题。也有厂商为了轻薄而牺牲其他功能，到最后一个轻薄却反而成为了产品性能的负担，这也并不合适。真正的轻薄，是在不牺牲功能的情况下达到的，工业设计与性能体验之间存在这一种难以达到的平衡，大多数厂商都在努力达到这种平衡，但这并非易事。

2014年金立发布了ELIFES5.5，该机机身厚度仅为5.5mm，成为当时全球最薄的智能手机产品。令人印象深刻的是，这款手机的摄像头为后置的1300万+前置500万像素，属于当时的主流配置，但后置摄像头却并不突出很多，而是毫无违和感地在背部左上角区域存在着，与机身融为一体。

过去一年轻薄机身+突出摄像头的设计是大行其道的，很多手机无法解决摄像头与机身轻薄之间的平衡问题，只好采用如此设计用以过渡。而金立ELIFES5.5则在设计上用心深重，不但在设计上解决了摄像头与机身一体化的问题，就连3.5毫米耳机口的问题也解决得很好。

半年之后金立又发布了ELIFES5.1，这款手机的轻薄度又降低了近0.4个毫米。这款手机在轻薄上获得了吉尼斯世界纪录。在5.15毫米的层面上，每轻薄0.1毫米，为此投入的技术研发和设计资源，都是令人难以想象的。要知道在5.15毫米的机身侧壁上做一个圆形的耳机孔，留出的空间只有两毫米，在加工工艺上是多么不容易实现。这意味着复杂的设计能力和较低的良品率，设计出来了车间里做不出来，也等于是白搭的。

ELIFES5.1是一款轻薄但很坚固的手机，难得的是散热性还很好，电池续航能力也做得不错。做这样一款厚度的手机，散热能力是大问题，散热不好的话，手机内的元器件就会出现工作紊乱，直接导致的后果就是死机，用户用起来也会心惊胆战的，像拿着一个暖手宝。但ELIFES5.1则完全没这个问题。在续航能力方面，更轻薄意味着给电池留出的空间就会更少，续航能力就更小，但ELIFES5.1还是将电池做到了2100毫安，对于一款4.8英寸的手机来说，这已足够使用整整一天。

今年3月2日金立即将在巴塞罗那电信展发布新产品，继续推出最新款超薄智能手机，定名为ELIFES7。这款手机将在轻薄度上全面超越2014年的ELIFES5.5和ELIFES5.1，在硬件配置上也会有更为出色的表现。但据我预计，新款ELIFE手机会在硬件配置上大步向前，但在轻薄度上的跨越则不会太大了，因为已接近物理极限，再薄真的很难想象硬件配置如何运行了。

金立去年除了深耕竞争激烈的中国市场外，在全球市场的开拓也全面开花结果。在南亚市场，包括印度、孟加拉和尼泊尔等国，金立手机销量有了大幅度的提升，步入快速成长期。

国内市场，从S7的发布预报看，金立应该会坚持在产品上走轻薄路线，与此同时更加注重产品的功能特性，继续寻找技术实力与工艺设计之间的平衡。具体来说就是让手机“薄得有道理”，而非损失产品特性而追求纤薄。

金立对轻薄的坚持，有着攻守平衡的意思在里面，是一种独特的设计思想，在当前的互联网手机行业，是一缕清新之风。