3月26日，“2015年中国半导体市场年会暨第四届中国集成电路产业创新大会”在合肥召开。备受关注的2014中国十大半导体企业排名也在会上同时发布，值得注意的是，大唐电信科技股份有限公司(简称：大唐电信)旗下的大唐半导体设计有限公司(简称：大唐半导体)，与海思、展讯等老牌IC设计企业位列第一集团。

2014年，大唐电信投资25亿元成立了大唐半导体，将公司的几大集成电路设计业务加以整合，产生合力，形成“4BU+1”的发展模式，即终端芯片、安全芯片、汽车与工业电子、融合通信四大业务板块加公共研发平台。

不仅如此，大唐半导体还与中芯国际等企业构建虚拟IDM模式(Integrated Device Manufacturers)，通过“4G/5G+28nm/14nm”项目，全面将集成电路设计业务对接，实现标准(4G/5G)与IP(集成电路)结合、移动互联与芯片结合、信息与安全结合、设计与制造结合，产业链的上下互动由此形成，促使中国信息通信产业迎来了新的发展契机。

未来，大唐电信将深耕集成电路产业，以大唐半导体为业务平台，通过产业发展和资本运作双轮驱动方式，运用投融资手段补足短板，实现跨越式发展，迅速提升产业竞争力，推动公司集成电路设计、制造产业，在未来5到10年内将大唐半导体打造成为国内IC设计前三、全球TOP10的芯片及解决方案供应商。“中国芯”将会在全球的集成电路市场中站稳脚跟。