金立手机在2016年悄无声息的进入到市场份额的前列，而在线下市场上，金立的表现就更加出色了。而在手机产品上，金立手机在配置上似乎并不出彩，但是其功能特色针对性极强，能准确把握目标用户的需求痛点。

金立S9这回在拍照上进行了大幅度的提升，背部采用了双摄配置，正面也配备了补光灯来加强自拍效果。

金立S9的发布相当低调，仅仅在线上发布。当然金立S9究竟是一款怎么样的手机，我们就来使用一番再做结论。

设计

金立S9这款手机，在屏幕上依旧保持在5.5英寸，但是由于屏幕从AMOLED换成了LTPS，因此在设计上会有了不少改变。

从金立S9的正面来看，有一些明显的细节改变之处。首先其顶部由于增加了前置柔光灯，因此顶部的对称设计是没有了，毕竟单数的数量开口，是做不出对称设计的。

而在底部的下巴位置上，金立S9的设计就比S8要更顺眼了，视觉上的顺眼，主要是得自HOME键的位置设计。金立S9的HOME键被放在了正中的位置，而非S8的那种偏向上部的位置设计。

金立S9正面覆盖2.5D弧面玻璃，宽度要比金立S8款一些，边框也要宽一点，屏幕内的黑边框也比较明显。当然因此其屏占比也要有所降低。

金立S9采用金属一体式设计，侧面与背面一体成型，整机采用了大量的弧线设计，侧边的弧度恰到好处，它很完美的衔接了前面板与背部。当然弧形的设计，也能最大限度的贴合手掌。

金立S9将侧边全部利用了起来，各个接口和按键全部分开在了各个侧面之中，因此可以在位置布局上会比较充裕，可以为其打造出优秀的视觉效果，这点在底部的设计上尤为明显。

背部采用了三段式设计，两条白色天线有些影响美感。两颗摄像头呈现竖直排列，下方的金立新LOGO装点其中，简约的设计贯彻到了金立S9的整体设计之中。背部采用了喷砂工艺，手感细腻顺滑，指纹耐性也不错。

金立S9的整体尺寸为154.2mm*76.4mm*7.4mm，对比金立S8的154.3*74.9*7.0mm，其厚度要厚一些，宽度也长了1.5毫米，整体而言要更大上一些，不过其并不会影响到握持手感。