根据此前华硕放出的预热视频来看，华硕ZenFone 3将于台北国际电脑展开幕的前一天5月30日正式发布，本次ZenFone 3手机应该有 ZenFone 3（标准版）、ZenFone 3 Delux、ZenFone 3 Max三款型号。近日，华硕官方继续为该机进行预热，从中我们发现 一些关于该机的配置信息。

从预热的动图来看，在路面上出现的“6”的轮胎痕迹，像是在漂移的状态下完成，这暗示该机运行速度极快，或将搭载6GB的运行内存，此外，去年发布的华硕 ZenFone 2搭载4GB内存亮相，今年的华硕ZenFone 3搭载6GB内存完全符合迭代的过程。另外，在该预热动图上，华硕还展示了摄像头、机 身R角和天线设计，华硕ZenFone 3在天线设计上或许将告别三段式的背部设计。

据悉，华硕ZenFone 3的三款机型在尺寸上有所不同，ZenFone 3 Max屏幕尺寸或将达到6英寸，搭载骁龙820处理器，配备前置800万像 素和后置2300万像素的摄像头组合，采用Type-C接口，支持指纹识别，预装基于Android 6.0的全新ZenUI系统。