说道这里相信大家心里已经有所了解了，同一款产品选择两家芯片代工厂会导致手机性能、续航出现差异化。花费同样的价钱买到到综合表现相对较差的产品，消 费者的心理难免会存在落差。理论上表现相近的产品，在大规模量产，达到消费者手中后出现如此明显的偏差，这是苹果事先没有料想到的，在后面的产品上也是不 想看到的。所以这会是苹果在iPhone 7取消双处理器方案的一大因素。

下面我们探讨一下上面提到的第二个问题。

虽然三星在A9芯片的代工上与台积电相比，处于劣势。但三星仍是半导体界的一线代工厂商，与高通、MTK这两家主流手机芯片厂商保持紧密的合作关系。在 技术和生产能力方面也具有雄厚的实力。因此，在下一代苹果A10芯片之战当中，苹果理应不会由于去年“芯片门”事件而直接放弃三星。那么台积电又是如何获 得苹果的青睐，独揽A10芯片大单的呢？

根据笔者查阅资料得知，台积电近十年是成立22年以来发展速度最快的阶段。十年前台积电的市值为1.5万亿元台币，相比于那时的半导体界大佬英特尔的 4.7万亿元来说根本望其项背，但是截止到2016年5月13日，台积电股价已经为145元台币，市值已经超越3.73万亿元台币，与英特尔目前4.59 万亿元台币的差距大幅缩小，甚至在几年三月底时，台积电市值还一度增长到4.18万亿元台币。这短短十年的快速发展，甚至让台积电即将登上半导体界的龙头宝座。

▲台积电大厦夜晚灯火通明

之所以台积电能够有如此快速的发展，这与公司两年前提出的“夜鹰计划”有着密不可分的关系。“夜鹰部队”意在以24小时不间断的搞研发加速，加速 10nm制程技术研发，并且完善巩固16nm技术。值得一提的是，虽然台积电董事长规定员工每周不能工作超过50小时，但是研发工作需要夜以继日，而且不 同的工程师有着不同的研发思路，并运用不同的逻辑来执行实验，所以很难进行昼夜工作的交接。因此台积电的工程师不仅拥有过人的知识储备，还具备长期耕耘， 锲而不舍的探索精神。

聚焦到关于A10芯片的研发结果来看，台积电的整合扇出晶圆级 装（InFOWLP）技术成为了它击败三星的关键。简单来说，这种 装技术可以实现在单芯片的 装中做到更高的集成度，并拥有更好的电气属性。从而能降低 装成本，并且计算速度更快，产生的功耗也更小。更为关键的是，InFOWLP技术能够提供更好的散热性能，并整合进了RF射频元件，使网络基带性能更加出色。这与苹果正在开发自己的射频元件不谋而合，可谓让苹果如虎添翼。

▲InFOWLP技术示意图

反观三星来看，自己并没有跟进此项技术，即使按照苹果的需求加快研发脚步，但其提供的解决方案也势必与台积电不同，性能差异化和良品率仍会留下隐患，显然苹果不愿意再为三星冒一次险了。

综合来说，三星之所以失去了A10芯片的订单，主要还是因为台积电更加了解苹果的想法，针对客户需求，夜以继日的研发更好的产品。此外，苹果为了保险起 见也没有为了扩大产能而再次启用双芯片方案，以免造成消费者的再次不满。但换句话说，三星虽然失去了A10芯片的订单，但也因此能将更多的精力安放在 10nm甚至7nm制程工艺的研发上。因此，明年苹果的A11芯片才是台积电和三星最能秀技的战场。