近日，爱立信与中国联通网络技术研究院、联通四川省公司、联通成都市分公司、Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.合作成功实现了国内首个三载波聚合大规模部署和运行测试，下行单用户峰值速率达到375Mbps。该项目充分验证了载波聚合大规模外场组网能力，进一步明确了LTE网络演进路线。

2016年中国联通网络技术研究院启动“中国联通LTE三载波聚合新技术试验”项目，为支持该项目的实施，爱立信与四川联通成都分公司在城南高新区进行现网连续三载波聚合试点，作为首个推出三载波聚合商用处理器的芯片供应商，Qualcomm Technologies为此次试验项目提供了基于其最新集成X12 LTE的Qualcomm®骁龙TM820处理器的测试终端。

本次试点将25个基站作为测试目标区域，4月12日，全部25个测试宏基站开通，次日凌晨开启外场测试，下行单用户峰值速率达到375Mbps，平均速率达到373.7Mbps，下行单用户路测平均速率达到255Mbps。

与此同时，基于本地市场需求，爱立信利用创新的点系统，在“中国联通四川天府信息中心”成功实现三载波聚合，这是国内首个基于点系统的三载波聚合，在丰富技术试验的同时，为联通重点楼宇室内三载波聚合部署提供了创新解决方案。

中国联通网研院高级专家李福昌博士表示：“载波聚合尤其是三载波聚合的应用，对中国联通实施聚焦战略、提升价值区域用户体验乃至未来移动视频大规模应用都有重大意义。中国联通非常高兴与爱立信合作实施大规模三载波聚合测试，进而通过相关测试结论进一步明确LTE网络的演进路线，并为中国联通下一步大规模现网部署三载波聚合技术提供了实践经验。”

Qualcomm Technologies 销售和产品市场副总裁颜辰巍表示：“Qualcomm Technologies一直是载波聚合技术和4G+全球增长的驱动力。LTE Advanced载波聚合技术能够帮助运营商最大限度地利用现有频谱，并充分满足消费者日益增长的数据业务需求。我们非常高兴与中国联通及爱立信展开合作，依托骁龙处理器进一步推动4G+在中国的发展，让更多的用户体验到中国联通4G+网络所带来的出色连接体验。”

爱立信东北亚区总裁柯瑞东（Chris Houghton）表示：“爱立信致力于帮助全球运营商客户提供卓越的LTE网络体验。我们非常荣幸与中国联通成功开展此次测试，作为中国联通重要的战略合作伙伴之一，爱立信希望通过领先的技术、专业知识以及全球规模助力中国联通4G聚焦战略的顺利发展， 打造4G精品网络。”

现今，爱立信的网络支撑着美国、中国、日本、韩国等所有高流量LTE市场。作为LTE市场的领导者，爱立信目前的网络承载着全球 40% 的 LTE 智能手机流量。爱立信已在全球交付了250多张 LTE无线接入和演进分组核心网，其中超过190张网络已投入商用。