Intel不久前发布了首个14nm工艺发烧级桌面平台Broadwell-E，尽管价格恐怖(1723美元)竞争乏力，但Intel还是会按部就班地推进产品，而明年会同时推出Skylake-X、Kaby Lake-X。

Benchlife送出的一份最新爆料显示，Skylake-X与Kaby Lake-X将接替Broadwell-E成为新一代发烧级平台，后者现在看起来似乎是将i7-6770K\6700K这类黑盒不锁频的产品都归纳了。

遗憾的是，由于去库存的压力，本来是明年Q2发布，现在改到了Q3。

另外最重要的变化就是接口，Skylake-X、Kaby Lake-X都会放弃现在的LGA2011-3接口，改为新的LGA2066，又名Socket R4，增加了55个针脚。

同时，Intel计划在2020年后的平台，将LGA 2066更换至LGA 2076，也就是Socket R5(LGA 2066钦定寿命3年)

对比KabyLake-X与Skylake-X，区别还是显而易见的。前者4核、后者6~10核，PCI-e通道数、功耗、睿频加速版本、内存通道数都不同。