2016年7月2日下午，由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）联合国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）主办的“首届国际第三代半导体创新大赛”启动仪式在北京文津国际酒店举办。

科技部原副部长曹健林、科技部高新司原司长赵玉海、科技部高新司副司长曹国英、中国科学学与科技政策研究会副理事长李新男、首都创新大联盟理事长吴玲共同按下启动球，宣布本次大赛正式启动。

北京众创空间联盟秘书长刘志广、首都创新大联盟秘书长助理刘宜珩、第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山、国家半导体照明工程研发及产业联盟副秘书长耿博、广东省半导体照明产业联合创新中心主任眭世荣、广州创新建怡科技投资管理有限公司总裁夏雷等共同见证了大赛启动。启动后，刘志广秘书长现场发布企业命题。

本届大赛以 “黄金半导·创新未来”为主题，由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）联合国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）主办，由北京半导体照明科技促进中心、北京国联万众半导体科技有限公司、广东省半导体照明产业联合创新中心、广州创新建怡科技投资管理有限公司承办。

亮点一：招贤榜——开放平台，有的放矢

在本届大赛启动仪式上，首都众创空间联盟秘书长、北京创业孵育协会秘书长刘志广现场发布企业命题。TCL集团股份有限公司、洛可可集团、大唐有限公司、中兴通讯股份有限公司、罗姆半导体（中国）有限公司发布的命题内容涵盖工业设计、消费电子、移动通信、新材料、集成智能传感器等多个领域。

本届大赛的亮点之一——招贤榜，在6月20日到7月20日，大赛报名时同时启动企业的技术难题、技术需求招募，参赛企业或团队可根据官网发布的命题，自由选择是否围绕命题内容提交参赛作品，发布命题的企业可根据自身的需求应标或对接参赛企业。