目前已经基本确认联发科将在明年推出旗下高端处理器Helio X30，将采用台积电的10nm工艺制程打造，据台湾媒体报道，为了提高10nm工艺产能，联发科也希望同样采用10nm制程工艺来研制Helio X35。不过和今年的Helio X20与Helio X25的关系不同，本次曝光的Helio X35为Helio X30的“降规格”版本，这也是为了满足更多中高端智能手机需求。

联发科Helio X30在之前原计划采用16nm工艺生产，出于市场竞争因素最终改为10nm工艺，卡位高通等竞争对手。此前，联发科COO朱尚祖曾透露Helio X30将采用台积电10nm工艺，基带支持3载波聚合，Modem支持Cat.10-Cat.12的全网通，GPU方案抛弃了ARM Mali，而是来自imagination的PowerVR。

至于其他方面的信息，根据之前曝光的信息，Helio X30将采用采用2x2.8GHz Artemis+4x2.2GHz A53+4x2GHz A35的三丛集架构，由于Artemis（月亮女神）新架构目前ARM依然没有发布，因此X30采用A72作为高性能核心可能性也加大。同时，Helio X30将支持最高8GB的LPDDR4闪存，支持UFS 2.1标准。

目前还没有具体的Helio X35架构信息，不过按照之前Helio X20与Helio X25的关系来看，新版Helio X35与Helio X30在架构上应该没有区别，但是在主频方面可能会有所改变，以便在性能上拉开差距。