本月24日英国通讯公司Arqiva和三星电子今日联合宣布，双方今年将在伦敦试运营英国的首个5G网络，将采用三星的5G基站和设备，这意味着三星正式迈出了进军电信设备领域，与华为、爱立信等进行竞争。

芯片企业的竞争

高通无疑是5G技术的基带芯片研发的领先者，其率先推出支持1Gbps的基带，近日推出了支持1.2Gbps的基带，并且已发布了支持5G技术的X50，可以支持最高5Gbps的下行。

自3G时代开始，高通开始受到中国台湾的芯片企业联发科的威胁，在全球4G商用的2014年之前，高通是主要的4G芯片供应商，在中国于2014年开始商用4G后有大半年时间只有高通和Marvell提供4G芯片，联发科和华为海思直到同年中才推出支持4G技术的手机芯片。

如今联发科即将上市的helio X30只支持600Mbps下行，高通当然希望5G早日商用凭借技术优势继续成为手机芯片市场的霸主。

Intel在过去数年的移动市场一直都未有取得进展，直到去年苹果在iPhone7上开始引入Intel的基带，今年Intel刚发布的支持1Gbps的XMM7560基带有望继续被苹果使用。Intel正寄希望于5G时代的物联网时代，希望凭借自己在服务器市场的优势，在ICT融合领域取得突破，当然也积极推动5G的发展。

三星除了在电信设备市场上有所斩获外，它也积极在芯片上布局，除即将发布的Exynos9支持1Gbps外，近日其宣布5G射频芯片（Radio Frequency Integrated Circuit，简称RFIC）已在商业上准备就绪，并宣布明年将推出商用方案。

综上，在各方企业的积极推动下，5G商用应该不会等到2020年，2018年韩国平昌冬季奥运会就会首次使用5G移动通信技术，相信其他运营商也会快速跟进。