尽管采用10nm制程工艺的高通骁龙835、联发科Helio X30、苹果A11等一系列芯片均将在今年面世，但相比于去年同系列芯片的发布节点以及相应终端的发布节点来看，采用10nm制程工艺的芯片确实有些“难产”。不过话又说回来，这10nm工艺的处境确实有些尴尬。一方面14nm工艺和16nm工艺已经相当成熟，另一方面半导体行业竞争激烈，台积电也不得高观远瞻提前部署7nm工艺。

根据最新消息，联发科最新一代的旗舰芯片Helio X40将会搭载12个核心的CPU，并且采用台积电的7nm制程工艺。如果这个消息属实，联发科在CPU集成核心数量上已经远远领先业内水平了。因为自去年的Helio X20开始就已经开始采用十核心CPU方案，而其它芯片厂商并未在CPU核心数量上下功夫。

不得不说，联发科采用多核战术这一做法有些冒险，但是也同样是向未来压了个宝。目前业内普遍认为8核心CPU已经足够满足移动终端的性能需求。高通曾由于骁龙810八核处理器功耗过大吃过亏，因此骁龙820则采用自主架构的四核心构架。苹果更是到现在还在用双核心处理器，但性能上依旧领先业界。可见，以现在智能手机的性能需求来看，单核性能还有很高的提升空间。

但若是着眼于未来，更多的核心数量自然也有更大的发展空间，联发科提前对该领域进行战略部署，势必想要在未来几年弯道超车，实现技术超越。