从CPU到GPU,下一步苹果还会自主定制什么
发表时间:2017年4月17日 09:27 来源:IT之家
我们不清楚去年苹果与英特尔合作供应调制解调器的目的,不过据推测有可能与布局自主调制解调器有关,CPU、GPU、电源管理单元和调制解调器这些都是SoC一体式芯片的重要组成部分,苹果可能真不打算不放过。
- 音频编解码器
目前,苹果为iPhone 7准备了4个的音频相关IC元件,其中3个在手机内部主板上,另1个则是在Lightning转3.5mm耳机接口的转换器当中。可以推测,主板上的3个IC中有2个可能分别驱动顶部和底部的扬声器,另一个可能是为Lightning接口音频服务,毕竟Lightning接口完全数字化,存在音频IC并不奇怪。
苹果目前已经去除耳机接口,未来考虑去除用于过渡转换器是很正常的事情,相关音频IC也将随之消失。不过,音频芯片现在大多整合放大器,而音频编码解码功能开始由协处理器提供,所以iPhone的音频芯片会与电源管理单元整合到一起。既然现在苹果已经考虑自主设计电源管理单元,那么接下来再做系统级的音频芯片也不是不可能的事情,。
小结
我们无法预知苹果未来还会对哪些关键组件进行自主定制,不过苹果目前已越来越重视芯片和内部组件的设计和研发,目的就是保持在性能、功能和成本上形成巨大的竞争优势,在未来数月或数年时间里,我们可能会看到苹果逐步抛弃更多的组件供应商。虽然这对于供应商而言苹果显得无情,但是恰恰表明苹果正试图在自家产品中拥有更多的核心技术。
苹果已经将定制芯片作为长期重要战略优势之一,所以我们看到了自主S系列芯片、T系列芯片和自主储存控制器等,因为开发定制芯片所需的巨大资源正好是其他诸多竞争对手所不具备的,哪怕部分芯片如GPU的复杂程度远远超过苹果迄今所作出的任何厂商,但苹果依然会想尽一切可能地实现产品自主定制化,保持在现代移动计算中持续占据主导地位。
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