京瓷株式会社开发出内置RFID天线的陶瓷封装管壳。本产品采用了京瓷独有的陶瓷多层结构，体积小，并且能够实现远距离通信，将于今年5月开始量产。
■开发背景
RFID(射频识别)是一种将RFID标签中的IC芯片信息传输到读写器的无线通信技术，目前被广泛应用于零售业的商品标签及交通IC卡等用途。随着物联网技术的发展，RFID在传统市场以外的汽车、工业自动化、医疗等领域的用途正不断扩大，预计到2020年，其市场规模将达到1000亿日元左右。
传统RFID标签中，封装管壳主要采用了有机材料，但随着RFID用途的不断拓展，对于耐热、耐水、耐化学品等耐用性及远距离通信等方面的需求日益增加。
■产品特点
1.LTCC(低温共烧陶瓷)
LTCC(低温共烧陶瓷)是一种在低于一般陶瓷烧结温度的1000℃低温下进行烧结的陶瓷材料，可采用铜、银等低阻金属导体。
2. 实现了UHF频段的远距离通信
采用此封装管壳的RFID标签，在UHF频段(860-960MHz)，单位体积下通信距离为其他材料标签的1.5至2倍。一般而言，封装管壳越小，天线面积也越小，因此RFID标签的通信距离会变短，而本产品采用薄型多层结构，对天线进行了优化设计，从而有效延长了通信距离。
3. 可以在金属上使用
金属具有屏蔽电磁波的特性，因此，一般的片式标签如果用在金属上，则无法与读写器进行通信。而采用本产品的RFID标签在金属上使用时，通信距离会达到最长距离，因此，适用于汽车、工业自动化以及医疗等广泛领域的金属产品管理。
4.丰富的产品阵容
除对应UHF频段的产品外，还可提供对应超近距离通信HF频段(13.56MHz)通信方式的产品，各3种尺寸，共6种规格。
5.多元化的产品供给模式
除了供应陶瓷封装管壳以外，还可提供内置IC芯片、IC芯片安装服务以及按客户要求的规格定制的RFID标签(成品)。
