中国大陆早期集成电路发展也曾经历自主研发的黄金时代。抗美援朝后，中国集成电路以国防应用为主，北方以北京电子管厂为先，南方以上海元件五厂为先，各自形成了北、南两大地区集成电路的发展摇篮，并先后在全国出现40余家集成电路工厂。与此同时，以黄昆、谢希德为代表的科学家培养了一批集成电路人才，带领中国集成电路实现从无到有的建设起步。1965年，王守觉在约1平方厘米大小的硅片上刻蚀了7个晶体管、1个二极管、7个电阻和6个电容的电路，标志着新中国第一块集成电路的诞生。

直到20世纪80年代初，在电子厂自己找出路的大背景下，大量工厂出国购买技术和生产线，自主研发的思路逐渐被引进所替代。1980年，在航天691厂（后来并入航天771所）工作的侯为贵被派往美国考察生产线。1985年，侯为贵在深圳创办了中兴半导体，也就是中兴通讯。然而在巴黎统筹委员会的技术限制下，中国引进的只能是发达国家淘汰的二手设备，并未形成核心技术优势。

中国何时才能出现下一个芯片的黄金时代？

作为资本、技术、人才密集型产业，集成电路的发展需要产业链上下游紧密协同，在长期市场验证中磨练出成熟的产品。由于试错成本极高，因而集成电路人才培养往往需要在实战中升华，进而形成一整套严格的流程。这也意味着，相比很多行业，集成电路投资回报周期更长。

只有持之以恒、久久为功的努力才能成就在核心、高端、通用芯片领域向领先水平的赶超。期待在不远的将来，也有Intel、TI、三星公司那样世界级的科技公司诞生在中国。

（本报记者沈怡然采访并整理）