日前，工信部5G技术研发试验第三阶段规范正式发布，这也标志着5G产业研发进入攻坚阶段。工信部总工程师张峰表示，2018年将是5G标准确定和商用产品研发的关键一年。据悉，当前已有多家企业在相关领域展开积极布局。

据张峰介绍，2018年工信部将依托第三阶段5G技术研发试验，注重“标准、研发与试验”三项工作同步开展，同时也鼓励国内外制造商积极地参与5G的研发和试验，工信部将发挥引导作用，推动5G成熟和商用，同时也积极地引导产业界按照研发的规律，快速稳妥的协同推进5G的发展。

据了解，国内三大运营商和华为、中兴等国内行业龙头企业都已经在加紧研发5G技术，爱立信、上海诺基亚贝尔等国际制造商也积极参与其中。但投身5G商用产品研发攻坚的厂商并不仅于此，不少配套产业环节也在积极加紧部署。来自上游产业的柔性电路板领军企业上达电子就已开始提前为5G商用产品布局关键技术和产能。

上达电子李晓华表示，虽然5G正式商用还需时日，但很多终端厂商已经开始着手研发和试验下一代的产品，这就对上游产业的供货提出了新的需求，目前，我们已经在5G相关的模组技术和产能上进行了关键性布局，以确保能够最大限度配合下游终端厂商在5G商用产品层面的研发和试验。

“除了5G，人工智能和物联网等概念的逐渐落地也带来更多新需求，”李晓华预测，“受到这些综合利好的影响，移动智能硬件产品预计未来2-3年内就将迎来新一轮的更新换代潮，加上智能手机两年左右的更新周期，市场对于上游元器件的需求会持续旺盛。”

不过，他也指出，下一代智能产品对上游元器件的技术规格要求将更高，对中高端产品需求将尤其突出，特别是小米、华为、OPPO、vivo、京东方等为代表的国内厂商，在高端产品自主化上的需求越来越凸显，同时也需求更有竞争力的供货来源。国内厂商近年虽然在全球市场份额上增长迅速，已经成为最大的供货市场，但整体技术和产品水平仍在中低端，大部分难以满足当下以及未来持续增长的中高端市场。

李晓华说，无论从利润空间还是发展的可持续性上看，中高端市场都是必需布局的领域，我们在技术上已经做了多年储备，包括软硬结合板和COF等中高端产品线项目已经布局完成，预计2018年都会陆续投产，其中不乏填补国内空白的技术和产品，这些将不仅为国内下游厂商提供有力的产品支撑，也将在国际高端市场展现出中国PCB厂商的竞争力。