日前，工信部正式对外发布《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018~2020)》，较为系统的梳理了国内外光电子器件产业技术现状，并提出了光器件、通信光纤缆、特种光纤、光传感器等四大领域目标。其中，在相关领域实现国产化和向中高端市场迈进成为产业各环节和领域的最主要任务。

路线图提出，确保2022年中低端光电子芯片国产化率超过60%，高端光电子芯片的国产化率突破20%;2022年国内企业占据全球光通信器件市场份额的30%以上，有1家企业进入全球前3名等。在政策层面，国家也将加大对相关领域关键技术的研发资金支持，迅速提高核心器件国产化率，培育具有国际竞争力大企业。

工信部表示，接下来将组织产业界贯彻实施《路线图》，加快提升我国光电子产业国际竞争力。后续还将根据产业发展变化情况，组织专家力量对《路线图》予以实时更新。

路线图公布后，也引起国内光电子器件产业上下游各企业的集中关注和讨论。各界一致认为，路线图将对国内光电子器件产业及相关配套产业起到良好的指导和带动作用，相关产业也将获得新一轮发展良机。

上达电子董事长李晓华认为，PCB行业作为电子之母，将获得新的增长驱动力，尤其在中高端产品市场，相关企业将获得更多来自国家政策和产业配套环节的支持。

他指出，虽然当前全球PCB近四成的产能都在中国大陆，但就整体而言，大部分厂商承接的仍是中低端产能，这部分市场一方面附加值不高，利润很低，另一方面市场也在趋于饱和，国内厂商不仅要面临来自本土的激烈竞争，同时还要与东南亚、南亚等地区的代工厂竞争。

“无论从利润率还是产业结构调整看，偏劳动密集型产业的中低端PCB市场在国内外市场的发展已经接近天花板。近年来智能手机、平板电脑等移动设备给产业带来新的增长点，加上可以预见的人工智能、5G、OLED等概念进入实质性的应用落地阶段，中高端市场的需求将愈发旺盛，如果国内厂商不主动向中高端市场靠拢，未来将更难突围。”

李晓华还指出，就整个电子器件产业和半导体产业而言，实现其产品和技术的中高端化和国产化不仅需要单一产业内的整体提升，还需要与之相关的各产业链整体提高，电子产业是体系型产业，完全自主化的前提是产业链个环节关键技术和产品的自主化，否则完全自主化就只是空谈。

相比其他产业链环节而言，PCB产业的不少龙头企业已经早早布局中高端和自主化。其中，上达电子就在面向中高端市场的软硬结合板和COF等技术领域展开布局，预计年内将陆续实现产能落地，尤其是COF项目将添补国内相关领域空白，为OLED等产品完全国产化奠定坚实基础。

李晓华还透露，当前国内PCB行业的技术储备已经比较超前，尤其是FPC领域，上达电子的技术储备已经就绪，现阶段的主要任务是争取尽快实现量产，届时也将为下游电子器件和终端产品突破提供更强大的实际支撑。