客户设备和供应链对芯片的需求，推高了DRAM和NAND存储芯片的价格，扩大了三星的利润空间。超越英特尔，三星距离全球芯片业的老大位置越来越近。IC Insights数据显示，1993年，三星在全球芯片市场仅排名第七。2006年三星已经排名第二，但和英特尔仍然存在很大差距。

而在2007年苹果iPhone问世之后，智能手机的快速普及让三星获得追赶机会。主攻存储芯片的三星逐渐获得比主攻PC的英特尔更大的市场营收。

三星也存在短板。在移动芯片市场，高通与中国台湾的联发科则占据主导地位。著名跑分软件安兔兔公布的《2016年热门手机芯片品牌分部》报告显示，高通以57.41%占据榜首，联发科与三星分别以20.49%和12.33%分列第二三位。这主要是因为，虽然三星在内存和闪存芯片方面有绝对优势，但是在系统级芯片方面则远未达到抗衡高通、联发科的地步。

市场仍在有限的巨头手中。据统计，2017年全球芯片产值超过3900亿美元，但其中近50%的销售额被前十大芯片制造商瓜分。

目前而言，美日韩欧等国企业在芯片市场占据绝对的垄断地位。数据显示，仅美国英特尔和韩国三星电子公司在全球芯片市场份额中的占比就超过了1/5。在存储芯片领域垄断更甚，三星电子、海力士、英特尔、美光科技以及东芝半导体5家美日韩半导体企业，几乎占据了全球95%左右的存储器市场。全球前十大芯片制造商均分布在上述地区。

尽管如此，在芯片制造的第一梯队，竞争依然激烈。1965年，英特尔公司创始人之一的摩尔就预测，集成电路上可容纳的元器件数目，每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。这一定律揭示了芯片领域技术革新的速度之快。

事实上，近半个世纪以来，全球芯片产业已经经历了两次重大的产业转移。第一次发生在20世纪70年代末，从美国转移到了日本，造就了富士通、日立、东芝、NEC等世界顶级的芯片制造商；第二次在20世纪80年代末，韩国与中国台湾成为芯片行业的主力，继美国、日本之后，韩国成为世界第三个半导体产业中心。

除了体量巨大，完善的产业链同样让垄断形势难以打破。

全球芯片产业链主要有两种模式，一种是IDM整合元件制造商模式，即一家公司覆盖集成电路全产业链，另一种是垂直分工模式，即设计、制造和封测分别由不同厂商完成。而诸如英特尔、三星、德州仪器、东芝、意法半导体等全球芯片前二十大制造商中，大部分是IDM模式，这意味着，行业巨头们在整条产业链上都占有绝对的控制权。

而采取垂直分工模式的企业，则在产业链的某一环节拥有领先技术。例如荷兰的ASML公司生产的光刻机在芯片制造环节具备绝对优势。

不仅如此，近年来连番掀起的并购浪潮，一定程度上使寡头垄断的格局得到进一步强化。

后来者

在全球芯片业整合大潮下，意图在芯片市场分一杯羹的新兴企业面临着巨大压力。

芯片产业更新换代速度很快，且产业门槛较高，属于高投入、高研发，但是回报较慢。欧盟委员会公布的2017年工业研发投入排行榜显示，三星电子在研发方面投入达121.55亿欧元，紧随其后的英特尔则投入了120.86亿欧元，分别高居全球2500家公司的第四、五名。

制造工厂的投入也十分惊人，由于工艺要求非常苛刻，工厂的建设成本同样让多数企业难以承受。公开资料显示，中国台湾的台积电FAB 14 12英寸晶圆厂投资规模超过116亿美元。

技术上的差距则更为明显。以晶圆代工技术为例，在全球领先的台积电晶圆代工技术达到7纳米级，而内地最大的芯片代工公司中芯国际只能达到28纳米级。

为摆脱国际巨头的垄断地位，多个国家提出了芯片产业发展计划，通过国家政策扶持的方式，帮助本土企业追赶。2009年，巴西全国先进电子技术研究中心芯片设计所在南方城市阿雷格里港成立，成为拉美地区首家政府支持的芯片研发中心，迄今已建立了7家IC设计中心。