芯片制造商Innovium本周宣布完成了D轮融资，本轮融资共获得7700万美元资金，成功将Innovium的融资总额推到了1.6亿美元。本轮融资的投资方包括Greylock Partners，Walden Everbright，Walden Riverwood Ventures，Paxion Capital，Capricorn Investment Group，Redline Capital，S-Cubed Capital和Qualcomm Ventures。

本轮的融资金额将用来推动Innovium的Teralynx 6.4 Tb/s和12.8 Tb/s数据中心以太网交换机芯片的生产。Innovium营销副总裁Amit Sanyal表示：“我们实际上正在交付用于构建交换机的芯片样品。”

他表示：“Innovium能够提供专门针对数据中心的网络芯片，Innovium的三大市场分别是：大型云客户、交换机原始设备制造商、白盒厂商。Innovium主要与博通竞争，与博通竞争的的主要产品是Trident和Tomahawk芯片。”

Innovium首席执行官Rajiv Khemani表示，Innovium的芯片也是可编程的，这意味着在网络中，芯片能够支持新的协议或创新，目前Innovium已经推出了12.8 Tb/s的可编程芯片。

Innovium公司成立于2014年12月，到2016年5月获得融资5000万美元，并且表示开发以太网交换芯片来处理数据中心东西向流量。

值得关注的芯片公司

芯片行业是高投入低产出的行业，较高的入行门槛导致芯片公司并不是如此之多，除了业界知名的Intel、博通和高通这些大厂之外，也有一些其他的半导体厂商，接下来小编将通过若干篇幅来向大家介绍下值得关注的芯片公司。

1、盛科网络（Centec）

盛科网络是国内领先的网络交换核心芯片设计公司，经过十多年的自主创新，盛科逐步成长为数据通信领域全球领先的技术挑战者，目前正积极布局5G时代，在芯片中针对新的应用及趋势融入更多的创新，为客户提供更富竞争力的芯片产品。

到目前为止，盛科已成功开发五代多款具有国际先进水平的核心芯片、成熟的芯片验证平台、多标准的定制化网络交换模块和领先的软件定义网络（SDN）解决方案。盛科正在研发面向25G/50G/100G/200G/400G的高带宽芯片，将为客户提供完整的数据中心解决方案。

融资信息：2016年，盛科完成新一轮3.1亿战略融资，由国家集成电路大基金领投，CEC通过旗下中电创新基金第二次跟投。

2、Barefoot Networks

Barefoot公司成立于2003年，该公司的愿景是让网络更加快速且可编程，可编程网络应该像编写服务器一样简单，Barefoot的使命是让构建网络变得简单。

Barefoot公司的主要产品是基于可编程语言P4的Tofino芯片，单片的吞吐量达到6.5 Tb/s。Tofino是业界首款终端用户可编程的交换机芯片，基于协议无关交换架构（PISA）实现，为网络设计人员提供了独立于协议的强大的交换功能，并提供可靠的可编程性。借助Tofino，在转发平面部署新的数据包处理功能，可以以软件更新的速度开发和部署新功能。Tofino支持丰富的可视性和遥测功能，使用户可以实现每个数据包的可视性，从而快速调试和修复网络中的问题。Tofino的可编程管道和存储器允许数据包查找表规模，不用购买昂贵的具有外部查找表存储器的交换机ASIC，就可以满足大部分要求。Tofino还可以在转发平面执行操作，提供性能并释放控制面板CPU以执行其他任务。除了交换和路由功能之外，网络所有者还可以使用Tofino执行中间件功能。