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移远通信亮相STM32中国峰会,与ST共建物联网生态系统
发表时间:2018年5月2日 16:15 来源:C114中国通信网 责任编辑:编 辑:麒麟

4月25日至26日,意法半导体一年一度的STM32中国峰会在深圳举办。今年的峰会仍旧聚焦“物联网”,与去年注重物联网的设计应用和解决方案不同的是,本次大会上意法半导体表示STM32将从五个层面打造生态系统,包括卓越的产品组合、ST软件、通用市场开发工具、现场培训和合作伙伴。

作为物联网模组行业的领军企业,移远通信一直与ST保持着密切关系,合力打造物联网生态系统。今年移远通信受邀亮相峰会,展示了旗下全系列物联网模组以及基于STM32研发的最新技术成果。

移远通信市场总监张欲在峰会期间发表了以“移远IoT模组,使能万物互联”为主题的演讲,介绍了移远多年来在物联网领域的深耕成果,以及与合作伙伴联合打造的开发套件,这些开发套件可以搭配ST的Nucleo底板,为广大开发者提供简单、易用的开发环境。

今年年初,移远通信与ST合作推出了两款搭载移远模组的STM32 Discovery开发套件,可为物联网设备提供简便、快速的LTECat M1/Cat NB1或2G/3G网络连接。

每个套件内含一块STM32L496开发板、STMod+蜂窝扩展板以及一片移远蜂窝通信模组,可提供“模组+MCU--连接--云端”的一站式解决方案。

其中,P-L496G-CELL01 套件预先集成了移远UG96模组,用于连接2G/3G网络,而P-L496G-CELL02套件则预装了移远BG96模组,支持设备连接至LTE Cat M1/NB1网络以及2G网络。

意法半导体中国微控制器事业部市场及应用总监曹锦东表示,“生态系统是决胜未来的关键,意法半导体的合作伙伴基于ST MCU应用从云端、基站、网管和安全层面来驱动物联网使能,打造智能家居、智慧城市和工业物联网等一系列应用场景。”

未来,移远将继续与ST深入合作,一起致力创新,为物联网项目开发提供更便捷的工具、平台和更完善的生态系统。

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