以芯端云开放平台协同赋能合作伙伴

余承东指出，未来个人终端设备将成为人工智能应用最重要的载体之一，而实现手机体验智慧升级的关键，是自然交互和主动服务。所以，华为正试图从芯片、端侧、云侧三个方面优化，进而推动全场景生态战略落地，与此同时，开放自身的芯端云三层能力，全面赋能合作伙伴。

在智慧互联时代，手机侧的性能问题已经成为影响用户体验，特别是阻碍当前大热的移动AI技术发展的最大掣肘。而芯片则是加持移动终端硬件能力提升的关键，对此，华为不仅于2017年推出了第一款人工智能芯片，还推出全球首个内置AI芯片的智能手机Mate 10系列，有效突破了移动终端的计算性能瓶颈，为构筑全新的人机互动奠定了基础。

此外，华为正在将芯片、EMUI智能引擎、智慧服务三层能力作为人工智能移动计算平台，开放给全球的开发者和合作伙伴，未来将实现更多智慧化应用。

在端侧，华为现已逐步攻克来自“感知、认知、安全和动力”方面的挑战，使移动终端更加智慧化。比如，端侧能力开放平台，可实现多张图片AI一键转化成PPT；智能裁剪图片，提高清晰度；情景识别、意图预测、信息推荐等等。开发者利用华为的人工智能平台只需聚焦业务场景，大幅提升AI应用开发速度。

“在信息社会中，我们既需要个体智慧、也需要群体智慧，移动终端智慧化就好比个体智慧，但当无数的终端以及知识在云端汇集的时候，它又具备了云端的群体智慧能力。所以，华为在强调端侧智能化的同时，还会聚焦云侧革新。”余承东表示，华为是少数几家真正具有端、云、芯开发能力的公司。通过快应用、快服务智慧分发平台等云侧能力开放平台，不仅为用户提供全场景的服务，还可以实现服务聚合、智慧分发。目前，该平台已聚合超过45万的全球开发者，推动服务更高效。

围绕芯端云开放平台资源，华为还推出了针对全球泛IoT硬件开发者的“方舟计划”，给合作伙伴提供便捷联调、全场景定义的智能家居开放环境。同时推出了激励和扶持开发者创新智慧服务的“耀星计划”，为合作伙伴提供更多开发、创新和营销方面的支持与服务，真正赋能合作伙伴。

“华为希望与全球合作伙伴相伴前行，共同为全球消费者提供极致的全场景智慧生活体验。”余承东在演讲的最后表示。