终端芯片：跟上5G商用步伐

5G终端是除网络之外的5G商用的另一个基础条件，而对于终端来说，芯片又是重中之重，是5G产业发展和成熟的关键环节。

高通在本届MWCS期间最大的亮点在于展示5G真实网络模拟实验的多项成果，与巴塞展相比，高通新增一个城市（东京）进行大规模网络模拟实验，以反映5G的用户体验增益。而面向5G的X50基带芯片最高速度达5Gbps，且支持中频及毫米波。

联发科最新公布首款5G基带芯片Helio M70，包括支持独立和非独立网络架构，支持Sub-6GHz频段、高功率终端及其他5G关键技术。紫光展锐展出最新5G终端原型平台Pilot V2，并以性能满足多场景验证需求，代表中国芯引领全新的通信时代，实现国际赶超。

三大芯片厂商5G动作频频，不仅全程参与5G标准化制定工作，在展会上还与相关厂商合作开展5G网络测试并展示基带芯片，助力5G商用尽快实现。

而展会上vivo发布的TOF 3D超感性技术也颇具看点。该技术可以实现手机对物体的高精度3D信息采集和运算，实现多项功能，如人脸识别、场景计算等。

迎接新未来

上海展落下帷幕。虽然对上海展也有很多批评，诸如华丽更多实际不足、无线突出其他网元薄弱、越来越成为大厂商的游戏、创新小企业参与不足等，但上海展还是难掩其对行业的影响。作为年中的行业舞台，上海展所表达的市场热点是充分的。通信产业报全媒体记者多路独家报道更显示，2018上海世界移动大会展真正敲响了全产业链冲锋5G的战鼓，和迎接未来大连接、大智能的响锣，而这个战鼓和响锣声音更接地气、节奏更稳健。