在今年的2018 MWC上海全球终端峰会上，联发科技与中国移动签署“5G终端先行者计划”合作备忘录，正式宣布5G终端先行者计划开启。联发科技成为首批加入该计划的成员，将就进一步降低5G行业终端应用门槛，推动5G产业成熟和规模化发展做出积极贡献。
5G终端先行者计划
此次的5G终端先行者计划由中国移动发起成立，主要目的就是进一步推动5G技术的迅速发展。目标在2018年实现5G规模试验、2019年实现预商用、2020年正式商用。
首款5G基带芯片Helio M70
除此之外，在2018 MWC上海峰会期间，联发科公布了将在2019年出货的首款5G基带芯片Helio M70的进度信息。联发科Helio M70支持5G NR(新空口)，符合3GPP Release 15独立组网规范(正式版本月公布)，下载速率可到5Gbps。
联发科总经理陈冠州表示，预计明年推出的首款5G基带芯片M70，将采用台积电7nm工艺制程，初期会采用分离式设计，即基带芯片和应用处理器芯片分离，未来才会将有竞争力的产品整合进应用处理器的单晶片产品。
作为首批加入“5G终端先行者计划”的芯片厂商，联发科技最新公布首款5G基带芯片Helio M70将于2019年出货。
联发科提前释放出Helio M70的信息，不仅是向市场表明自身5G技术及IP已相当成熟，可更好地配合产业向5G升级。联发科提前一年公布芯片还是非常罕见的，似乎颇有向产业展示其5G蓝图，并坐等更多厂商伸出“橄榄枝”的意味。
联发科执行长蔡力行也曾表示，公司拥有广大且优异的IP及芯片，只要能帮生态系统及客户把终端产品最到最好，联发科营运前景自然正面，内部研发团队正积极为消费者创造最好的5G体验，由目前的反馈情况来看还是很乐观的。
首批 5 G通用模组计划成员
在MWC上海期间，中国移动联合国际运营商、垂直行业和通信行业合作伙伴共同启动了“GTI 5G 通用模组计划”。联发科技作为首批成员加入其中，将就进一步降低 5G 行业终端应用门槛，推动 5G 产业成熟和规模化发展做出积极贡献。
据消息称，中国移动将在2018年底的中国移动合作伙伴大会上，推出首批5G通用模组，供合作伙伴做5G产品的测试;而在2019年MWC发布首批5G行业终端，最终目标是在2019年10月份能够实现友好用户测试。这与联发科Helio M70研发和出货的步调一致，同时Helio M70在技术标准上也支持中国移动未来的5G技术，将成为中国移动在5G研发上重要的合作伙伴，未来也会出现在首批的5G终端上。
