康宁公司（纽约证券交易所代码：GLW）今日宣布其将于9月5日至8日在2018台湾国际半导体展会上展示其为半导体微电子应用领域而设计的多种精密玻璃解决方案。台湾国际半导体展会（Semicon Taiwan）是半导体微电子领域全球最大的展会之一。

康宁携手其丰富的玻璃产品及相关技术亮相这一盛大展会，其中包括自动激光玻璃切割机，以及业界领先的玻璃量测工具用于半导体及相关领域。

康宁的展品包括：

·行业领先的玻璃载具，适用于半导体先进封装等应用

·晶圆级光学解决方案以及各类玻璃产品，适用于精密3D传感，例如人脸识别

·高折射率玻璃、聚合物和涂层，适用于AR增强现实产品

康宁精密玻璃解决方案副总裁兼总经理 David Velasquez表示：“随着半导体工厂及半导体制造工艺逐步开始采用玻璃产品，我们见证了对于玻璃解决方案不断攀升的市场需求。因此，康宁设计了一站式精密玻璃解决方案，以满足行业对于玻璃的需求。”

Velasquez还表示：“我们已经向消费电子产品领域的顶级客户交付了数十万件玻璃晶圆，此次参加台湾半导体行业最核心的Semicon Taiwan展会，也展现了我们的持续承诺。”

康宁精密玻璃解决方案凝结了康宁多项久经考验的技术能力，专注于解决客户复杂的技术难题。这些技术包括国际领先的玻璃和陶瓷制造平台、玻璃及陶瓷加工工艺、封接工艺、首屈一指的量测能力、自动激光玻璃切割技术及光学设计能力。

康宁将在台北南港展览馆4楼L1016号展台进行展出。此外，康宁精密玻璃解决方案商务总监Rustom Desai将于9月6日在材料论坛上发表题为“应用于半导体和消费电子的创新性玻璃解决方案”的主题演讲。

更多康宁精密玻璃解决方案相关信息，请访问：http://www.corning.com/precision-glass-solutions

关于预测性声明的警示

此新闻稿内含“预测性声明”（符合《1995年私人证券诉讼改革法案》的定义），此类陈述以康宁目前财务报表及营运状况的预测与假设为基础，其中涉及种种可能对实际结果产生实质性差异的商业风险与其他不确定因素。这些风险和不确定因素包括：全球商业、金融、经济和政治情况的影响；关税和进口税；美元和其它货币之间的汇率波动，主要包括日元、新台币、欧元、人民币以及韩元；产品需求和行业产能；竞争产品和定价；关键零组件与原材料的可取得性及成本；新产品开发和商业化；订单活动和主要客户的需求；现金流量、收益或其他条件的金额和时间可能对我们按原计划支付每季股息或股票回购所产生的影响；因恐怖行动、网络攻击、武装冲突、政治或金融动荡、自然灾害、恶劣天气或重大的健康担忧可能造成的商业活动中断；设备、设施、IT系统或运营的意外中断；法律法规发展的影响；将资本支出与预期的客户需求水平相匹配的能力；技术变更速度；实施专利权和保护知识产权及商业机密的能力；不利诉讼；产品与零部件性能问题；关键员工留任；客户能力，尤其是显示科技部门的客户能力，以维持其盈利的运营状态并获得融资，为其持续运营和生产扩建提供资金，并在到期时有能力支付应收账款；重要客户流失；税法和法规的变化，包括2017年《减税与就业法案》；以及立法、政府法规和其他政府行动及调查的潜在影响。