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康宁亮相2018台湾国际半导体展并推广用于半导体微电子领域的精密玻璃解决方案

发表时间：2018年9月5日 16:26 来源：厂商供稿责任编辑：麒麟

关于风险及其它因素的完整清单，请参见康宁年度报告的10-K表格及季度报告的10-Q表格中所描述的风险因素和预测性声明。预测性声明仅以发布日发表的内容为准，康宁没有义务对其更新以反映新资讯或未来事件。

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