除此之外，芯片发展也不成熟，包括华为、联发科等在内的芯片厂商，都在MWC发布了最新5G芯片，但这些芯片都是5G基带芯片，以“外挂”方式整合进手机，并非集成到核心5G系统级芯片SoC，而能否集成到SoC标志着芯片与产业的成熟度。

目前，仅有高通拥有此技术能力，在MWC上宣布，已将5G集成至SoC中的骁龙移动平台。“新的集成式移动平台在众多软件兼容式5G移动平台中实属首创，它充分利用了我们新发布的第二代5G毫米波天线模组和6 GHz以下射频前端组件与模组。”来自高通方面消息，全新集成式骁龙5G移动平台计划在2019年第二季度向客户出样，商用终端预计将于2020年上半年面市。

软件方面，对于通信来说，所有的软件都会运行在Modem（调制解调器）中。Modem里面的软件可以控制Modem，也可以控制射频、射频前端以及控制天线。因为在5G手机初期阶段会同时存在4G和5G两块芯片，因此需要两套软件来进行相应控制，在工作量和复杂程度上都是极大挑战。

当然影响5G手机购买的还有价格因素，第一批5G手机因成本原因，售价不会定低。此前有运营商做出预判，在2019年5G预商用阶段，测试、预商用的5G终端可能在30款以上，其中5G手机的价格预计会在8000元以上，数据类终端价格可能在3000元以上，到了2020年5G规模商用阶段，商用终端品类有望实现翻倍达到60款以上，而5G手机将回落到千元水平。