2020年下半年，全球汽车市场开始稳步复苏，尤其是中国车市快速复苏，迅速推动了芯片需求大幅增长。更重要的是，随着汽车电动化、智能化、网联化程度不断提高，车用芯片的单车价值持续提升，推动全球车用芯片的需求快于整车销量增速，也直接造成了芯片的供需失衡。

“供需发生变化后，生产线需要再次转产。”许海东说，“从要求更高的汽车芯片转产为消费电子芯片，是容易的。但从要求更低的消费电子芯片转产为汽车芯片，不仅难度大，转产过渡时间也更长。”

在市场供需变化因素之外，2021年初的连续极端天气和自然灾害则进一步加剧了芯片危机。

2月13日，日本福岛近海海域发生强震，全球车载芯片市场份额排名第三位的日本瑞萨电子暂停了当地受影响工厂的生产线。2月16日，由于美国得克萨斯州遭遇暴风雪天气停电，导致三星电子、恩智浦和英飞凌等芯片巨头在奥斯汀市的当地工厂停工。通常情况下，芯片工厂特别是其核心设备光刻机需要全年无间断运转。而受暴风雪影响，目前得州电力供应紧张，处于分片区轮流供电状态，无法保证生产。

“8英寸晶圆短缺是汽车芯片产量不足的主要原因。”中国国际经济交流中心总经济师陈文玲认为，“全球晶圆紧缺，特别是8英寸晶圆紧缺，导致汽车芯片产量不足，受冲击较大的主要是芯片密集的中高端汽车。”

“芯片工厂的生产线有特殊性，即使复工也不意味着能立即恢复生产。”许海东表示，“由于芯片生产的精密度要求高，工厂在重启生产线之后需要对整个生产线的所有工艺环节、步骤进行温度、数据的重新调试，才能逐步恢复产能。”

车企与芯片供应商互相指责

由于芯片短缺，全球各地汽车制造商正在关闭装配线，一些车企对汽车芯片供应商的态度也开始发生变化。大众汽车集团表示，已经与博世、大陆进行讨论，因这两家芯片供应商无法解决当前芯片短缺问题以及供应无法满足大众需求，大众考虑提出索赔要求。

在德国，大众汽车将矛头指向了供应商，称其在去年4月，当时全球许多汽车生产因新冠大流行而暂停时，大众及时警告供应商，预计今年下半年需求将强劲复苏。一位大众高管表示，“我们一开始就沟通了我们的需求和预测，如果供应商不相信我们的数据，并参考他们自己的预测，应该立即通知我们，然而并没有。”

《中国新闻周刊》从大众汽车集团（中国）方面获悉，早在去年12月份，芯片短缺已经给大众带来了生产影响。由于ESP无法生产，导致约1.5万辆汽车的减产。大众预计芯片问题的影响会在上半年延续，集团总部和世界各地的供应商在尽可能进行资源调配，采取各种应对措施克服困难。

面对车企的不满，芯片制造商则表示，长久以来，汽车业在市场疲软时迅速取消芯片订单，在市场复苏时又要求提升产能，这“一进一退”已经成为常态。对此，麦肯锡的合伙人Ondrej Burkacky表示：“汽车业已经习惯了整个供应链都围绕汽车的事实，不过它们似乎忽视了半导体制造商实际上确实有另一种选择。”

目前，全球车载芯片的前5大供应商是英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、德州仪器、意法半导体，这5家企业占据了全球汽车芯片约50％的市场份额。由于去年的疫情，全球车企普遍对去年的汽车销量预估不乐观，汽车芯片企业大幅削减了给芯片代工商的订单。

事实上，即使目前在全球汽车芯片短缺的情况下，半导体行业快速投产车规级芯片的意愿也并不强烈。由于车规级芯片利润率低、产能堆积现象明显，并不是芯片制造商愿意投资的前沿产品线。有供应商表示：“如果我们大量生产车规级芯片产品，一旦车企削减产能，芯片制造企业注定面临亏损。”

芯片供应商的担忧真实存在。在市场规模上，汽车产业每年在芯片上的花费约为400亿美元，约占全球芯片市场的十分之一。相比之下，苹果公司单在iPhone芯片上的花费就可能超过汽车产业全年的总和。只有像英飞凌和博世等以汽车业务作为主导的芯片供应商，才愿意去开设新厂用于汽车芯片。然而，尽管这两家公司都计划今年投产新的芯片厂，供应短缺很快缓解的可能性仍然不大。