值得关注的是，在推动主机厂在整车开发过程中与国内汽车芯片商的合作方面，相关部门已经加快布局。

2月26日，工信部电子信息司和装备工业一司指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等编制《汽车半导体供需对接手册》，并积极引导和支持汽车半导体产业发展，支持企业持续提升集成电路的供给能力。

国产芯片如何破局？

“汽车智能化是大势所趋，车企认为产品方向是智能汽车，但要提升汽车的智能，要提升消费者对智能的感受程度，就一定要跟底层芯片算法结成深度联合，而且它要能够不断迭代，能够赋能，这是趋势。“徐健指出，要推动车企与芯片企业的产业融合，关键是合作开发，共同定义。

在徐健看来，站在产业链自主可控的角度上布局芯片产业，当前应该从底层研发、相关标准以及产业生态几个角度关注芯片产业科学布局，推动芯片产业跟汽车产业的融合。

“第一，加强底层研发，提高核心竞争力。车规级芯片是人工智能行业里的珠穆朗玛，一款车规级芯片从研发到最终量产，至少24到36个月，这就需要整个行业加强底层研发以及在各方的长期布局。第二，更加重要的是，促进产业链上下游的协同，共同发展。促进新兴的技术和汽车产业的融合，新的电子技术和汽车产业的融合，鼓励汽车产业的开发范式、开发模式的开放。” 徐健告诉记者。

此外，加快车在芯片产业的发展，必须要加快相关标准的制定。

“从政府对产业的政策上讲，标准先行这件事情非常重要，我们现在欠缺的不仅是车规级的芯片，还有在智能汽车方面标准的制定。”徐健表示。

尽管目前国内车载芯片企业起步较晚，但徐健认为汽车智能芯片和传统芯片不同，AI芯片是场景、数据、算法驱动的，需要算法和硬件设计协同优化，在这个跑道上，中国机会很大。

“国产芯片企业相对于国际巨头，有本地服务的优势。当自动驾驶级别越来越高的时候，它的系统复杂度、软件复杂度会急剧提升，这时候更需要芯片原厂为整车厂提供近距离贴身的支持服务。诸如地平线等国产芯片企业对于主机厂有物理距离更近的优势。此外，面向中国市场的驾驶工况、消费者需求打造的解决方案可作为中国车企在市场竞争的突破口。”徐健最后表示。

（作者：杜巧梅 编辑：张若思）