可以说，未来汽车的终局是实现自动驾驶的智能终端，而汽车芯片，特别是自动驾驶芯片，将处于自动驾驶浪潮的制高点。

据了解，上世纪50年代，汽车芯片成本占比还不到1%，现今其成本已经多达总成本的35%，预计到2030年将增加至50%。

2021年3月24日，工信部党组成员、副部长辛国斌在汽车芯片供应问题研讨会上指出，汽车芯片是关乎产业核心竞争力的重要器件，是汽车强国建设的关键基础，需要统筹发展和安全，坚持远近结合、系统推进，提升全产业链水平，有力支撑汽车和半导体产业高质量发展。

因此，芯片在整车价值中占比持续走高，芯片技术不断进化升级迭代。

从市场占有率来看，国内汽车芯片产业规模占据全球比例大约5%，远远低于我国汽车产业规模占据全球比例33%的份额。

从产业格局看，2020年前10家美国、欧洲、日本等国家/地区的芯片厂商占有约62.2%的市场份额，占据垄断地位，主要是因为这些国家本就拥有十分完善的汽车产业供应链支撑，例如：恩智浦、英飞凌、意法半导体、瑞萨、德州仪器等传统汽车芯片供应商牢牢把控汽车芯片市场，国产芯片厂商仅占一席。

进入2021年，全球缺芯的焦虑依然在持续，汽车产业缺芯的现状，反而给了国产车规级芯片发展的机会。除了综合实力较强的华为外，一批专注于自动驾驶芯片研发的初创企业正在崛起。

目前我国虽然已经拥有一批车规级芯片设计企业，但作为产业后来者面临较大的切入压力，很难真正进入到车企的供应链体系中。这就需要国产自主品牌整车厂商能够紧密支持国产汽车芯片企业，携手跨越行业壁垒，实现跨越式的进步和发展，赶超海外汽车芯片企业。

自动驾驶渐行渐近

2020年3月，中国工信部官网公示《汽车驾驶自动化分级》推荐性国家标准报批稿，拟于2021年1月1日开始实施，成为“中国版自动驾驶分级标准”，分为L0~L4级五个标准，当然，自动驾驶是一个从L0、L1、L2往L3、L4、L5渐进的过程，且不同等级自动驾驶代表性功能和普及时间不同。

不过，2021年作为自动驾驶技术进入L3等级的元年，是自动驾驶技术发展的重要节点，自动驾驶也正在成为车企竞争的新赛道。

当前我国正在研发及测试L4级别自动驾驶技术，自动驾驶车辆的量产应用正在从L2向L3级别过渡，其发展与5G、交通基础设施、传感器等息息相关。目前，已有多家企业如百度开始了自动驾驶汽车的测试。

2020年2月发改委、网信办、工信部等11部委联合发布《智能汽车传新发展战略》指出要从多个维度确保2021年实现L2级自动驾驶规模化生产，L3在特定环境下市场化应用。如今，我国量产汽车的自动驾驶登记正在从L2向L3过渡。

2020年底，有多家国内外企业在中国宣布率先量产搭载C-V2X终端。根据预测：随着 C-V2X与 TBOX 结合实现多模的通讯模式，到2025年，C-V2X能够实现50%的搭载率，到2025年高等级自动驾驶L4级以上也可以实现商业化应用。

根据百度Apollo智能交通白皮书，预计到2035年东路智行完成网联化转型。高级别自动驾驶车辆实现大规模商用，新型交通信息基础设施基本实现全域覆盖，一站式出行技术和产品惠及普通大众，智能交通技术自主可控。预计2035年后可完全实现无人驾驶。

众所周知，自动驾驶技术涉及交通、通信、电子等多个产业的融合，其发展离不开众多产业的协同。我国自动驾驶汽车行业产业链庞大，市场潜力大，除了传统汽车的零部件、汽车制造、汽车4S店、汽车经销商、汽车后市场等。未来5G将覆盖自动驾驶汽车上下游，如上游的传感器、网络服务商、数据服务商、芯片供应商等；下游的出行服务、第三方应用和服务等。