全球芯片制造竞赛不断加码，晶圆产能持续短缺。未来随着产能推出，全球的半导体行业格局或发生变化。

恰逢芯片紧缺、晶圆产能不足的非常时期，全球各地对半导体的重视程度又更上一层楼。

近期，美国、韩国、日本密集发布打造半导体产业链的新政，美国计划投入520亿美元、激进的韩国直接抛出了4500亿美元、日本将扩大现有的18.4亿美元基金规模，三国投入的财力就已经超过5000亿美元。再加上去年欧洲提出的两三年内投1450亿欧元（约1766亿美元），这四大区域的资金总额达到约6804亿美元，而且数目还在继续上升。

各国决心之大，可见一斑。再看中国，虽然官方并未公布具体投资规模，从行业面看，根据云岫资本统计，2020年国内半导体行业股权投资案例413起，投资金额超过1400亿元人民币，同比增长近4倍，是中国半导体在一级市场有史以来投资额最多的一年。

面对近年大国科技博弈、全球供应链受阻的现状，打造本地产业链，尤其是芯片制造环节，成为国家战略，而晶圆制造厂耗资巨大，在政府的支持下，各地都向有芯片制造能力的厂商抛出橄榄枝，希望吸引核心企业前来入驻。同时，各大芯片代工厂也在积极扩产，因此选择产地也成为了重要的博弈点，未来随着产能推出，全球的半导体行业格局或发生变化。

市场研究公司Counterpoint Research对逻辑（非储存）IC芯片行业进行了分析预计，根据《美国芯片制造法案》，美国政府将为在美建厂提供资金支持，因此美国的芯片产能份额预计将从2021年的18%提高至2027年的24%。届时，中国台湾的产能份额将降至40%。

同时，从地域分布来看，Counterpoint预计2027年芯片产能会出现地域性转移。在亚利桑那州工厂实现晶圆月产能2万片之后，台积电可能会追加更多投资，以达到台湾工厂的规模。2027年中国台湾和韩国的芯片产能将占全球总产能的57%。随着地缘政治冲突加剧，中国大陆地区无法采购关键生产设备，3-5年后仍将处于落后地位，仅占全球总产能的6%。

半导体产业链“逆全球化”

长年以来，半导体产业链高度全球化，核心企业的研发、合作往往“你中有我，我中有你”，然而在贸易环境摩擦之下供应链阻碍增加，各国亦心有余悸，全球半导体产业链开始重构。

一位业内人士向21世纪经济报道记者指出，从各个地区制定的新规来看，“逆全球化”体现得越来越明显，一方面都欲在本地健全半导体产业生态，尤其盯准了台积电占据了半壁江山的制造生产环节；另一方面各国都希望占据技术制高点，争夺下一个时代的半导体关键技术。对于中国而言，挑战是巨大的，但是孕育着新的机遇，国内有着庞大的消费市场。

具体看政策层面，报道称，本周二，美国参议院正式批准拨款520亿美元，在今后5年内大力促进美国半导体芯片的生产和研究。在资金的分配上，390亿美元用于半导体的生产和研发激励，另有105亿美元用于推动包括美国国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划和其他研发计划的落地。此外，还包括15亿美元的应急资金，旨在加快美国运营商支持的开放式无线接入网（OpenRAN）的开发。

在美国的“号召”下，英特尔、台积电之外，近期消息称三星正在考虑在美国得克萨斯州奥斯汀市建设极紫外线（EUV）代工生产线，这是三星首次在海外设立EUV生产线，计划今年第三季度动工，2024年投产，新建的工厂或将导入5纳米工艺。

更令人咋舌的是韩国，半导体在韩国出口中所占比重最大，韩国对此的投入可谓不遗余力。根据韩媒报道，韩国制定了一项计划，在未来十年内斥资约4500亿美元建设全球最大的芯片制造基地。韩国政府希望建立一条“K-半导体带”，该带状产业链延伸到汉城以南数十公里，并将 IC设计人员、制造商和供应商聚集在一起。同时，韩国政府表示将透过减税，降低利率，放宽法规和加强基础设施等政策来激励国内半导体产业，希望韩国的芯片制造商不被全球领先者拉开。