其中，三星和SK海力士扮演了重要角色，为了响应政府新政策，三星计划2030年资本支出增加30%，达1510亿美元。而SK海力士则承诺斥资970亿美元扩建现有设备，并计划斥资1060亿美元在龙仁市建设四个新工厂。

在细分领域技术领先的欧洲，也在加速半导体生态建设，近期，欧盟内部委员会表示，目前已经有22个欧盟成员国联合成立了新的半导体联盟，以支持欧洲的半导体研发，减少欧盟对外国供应商的依赖，计划2030年让欧盟在全球半导体生产的占有率从10%提高到20%，欧盟还在着力要求英特尔、台积电、三星赴欧洲建厂。

当地产业链相对完善的日本计划最早将于下月确定财年计划，据悉，日本政府将承诺扩大现有的2000亿日元基金规模，以支持国内芯片制造行业，并帮助提振先进半导体的产出。日本计划到2030年在电动汽车，和下一代功率半导体领域的份额占到全球的40%。

在中国，国产替代的趋势一直在继续，集成电路、半导体写入“十四五”规划中，成为重要的战略方向。从企业端看，台积电、中芯国际、华虹、粤芯等均在积极扩张产能当中。比如近日，上海华虹集团无锡基地一期项目全面达产，提前实现月投片4万片目标。

产能仍短缺 格局或生变

眼下，芯片供应不求的现象还在持续，再加上中国台湾疫情和缺水缺电的状况，供应链问题依然严峻。多位深圳芯片设计企业告诉21世纪经济报道记者，现在芯片产能大家都需要争抢，不光是晶圆制造环节，还有封测环节，供应都十分紧张，一些芯片的交付周期都翻倍了。

为了应对产能问题，芯片代工厂们都在加速建设产能，尤其是需求量暴增的成熟产能。根据Omdia对于全球晶圆厂与中国的半导体设计公司的合作情况统计，在2019年，中国的半导体设计公司与国内主要晶圆厂商的合作日益紧密。国内的晶圆代工企业已经能够为中国国内的半导体设计企业提供相当比例的晶圆代工业务，并且都主要集中在28纳米及以上成熟制程上的合作。

Omdia表示，无论是国际一线晶圆代工企业还是本土的晶圆制造排头企业，大家都纷纷在布局28纳米以上的成熟工艺扩产。这说明在未来很长时间，14纳米、28纳米及以上的需求在中国国内还是旺盛的。而且随着半导体上游的设备厂商多年对于技术的深耕，已经在40纳米实现了量产，28纳米的自主国产化也将于2021年底建成并实现量产。

在先进制程方面，Counterpoint预计，2021-2027年全球芯片代工厂和IDM厂商的10纳米及以下逻辑（非存储）IC芯片的产能复合年均增长率为21%，“多年来，全球半导体厂商扩产缓慢，这也是目前IC芯片紧张的根本原因。现在，各厂商都在积极扩张产能，预计2025年全球的7纳米晶圆月产能将增加16万片，5纳米晶圆月产能将增加10万片，其中包括了英特尔新增的7纳米产能，以及台积电和三星在美国的新工厂产能。”

Counterpoint进一步指出，从需求角度来看，随着未来几年5G换机潮、数据中心处理器升级和自动驾驶（L4/5）的蓬勃发展，数字化转型将催生更多新应用，“预计2021年，16/14纳米和7/6纳米等长制程晶圆的每月需求将达到25-27万片，2025年将增加到30-32万片。我们预计，未来2-3年新建工厂大规模投产后，全球N5和N7晶圆的供需将更加平衡，但不会出现供过于求的风险。”

根据Counterpoint的芯片代工厂服务数据预测，在逻辑（非储存）IC芯片行业，2021年，中国台湾10纳米及以下（包括现有的N10、N7、N5以来未来的N3/N2）产能占全球总产能的55%，其次是韩国（20%）和美国（18%）。与2021-2025年的全球产能大扩张相比，2025-2027年的芯片产能增长将放缓，中国台湾、韩国和美国分别占40%、17%和24%的份额。