工信部将指导企业加大车用半导体攻关

叶盛基表示，2019年，全球半导体市场规模是4123亿美元，其中全球汽车半导体410亿美元，约占半导体市场规模的10%，预计2022年汽车半导体市场规模有望达到651亿美元，占比有望达到12%，并成为半导体细分领域中增速最快的部分。

不过，需要指出的是，我国汽车芯片自给率不足5%。整体而言，国内汽车行业依赖国际大型零部件集团，特别是半导体领域的核心零部件技术、电气架构、供应体系。对于产业链的长期安全而言，潜存巨大的风险。

工业和信息化部电子信息司副司长董小平表示，整体来看，国内半导体企业存在对于汽车市场需求理解不深，技术积累不够、产品开发经验不足、应用推广不畅和供给能力不佳等问题。

本土芯片企业难以做出低成本、大批量、高稳定、一致性的芯片，这导致中国的芯片产业目前与国外的领先企业之间的差距不断扩大。

值得注意的是，汽车芯片从开发到进入供应链体系，需要很长的时间。

“与汽车电子的匹配、可靠性认证、做上车的实验，这个过程由传统芯片开发的2-3年，到汽车产业上车应用，会增加到5-6年，所以这是一个强绑定，长产业链条的产业。在此过程中，一定需要上下游的紧密合作和互信、互认。”原诚寅表示。

业内的共识是，想要解决汽车芯片的供应，涉及汽车产业与电子信息产业两个产业之间的密切合作。

“目前，国内半导体行业发展重点不在汽车领域。汽车芯片经济性不太好、成本还高、周期还长、入门条件高。汽车行业整车企业对零部件供应要求确实高，稍微有点问题就要求赔偿，要么要求降低采购价。今天这样的局面，汽车行业也需要反思。”叶盛基说。

叶盛基认为，要大力推动芯片企业联合汽车企业创新研发，主机厂也需要积极营造良好的产业链生态。整车厂和电子系统供应商要对上游担负培育的责任，汽车、芯片和元器件设计公司、代工厂、设备制造厂、原材料厂要逐级培育形成产业链良好生态环境，促进汽车半导体产业的发展。同时，车企还需要完善和加强芯片产品供应链管理。

他还建议，有关部门将汽车芯片纳入重大技术发展项目，解决整车厂不敢用的问题。他认为现在芯片主要面临可靠性、性能稳定性等问题，整车企业要从战略角度去认知，整车要敢用自主芯片，给芯片企业培育的机会，要形成民族的芯片企业。

据了解，国家工信部正在积极推动两大行业沟通对接，指导车企充分挖掘存量资源，调整优化生产计划，督促半导体产业加大产能的调配力度，加强与上下游企业协同，提升供给能力。

“下一步，工信部将继续指导企业加大车用半导体的技术攻关，推动车用半导体生产线制造能力的提升。指导车规级检测认证能力建设，加强优秀车用半导体方案的应用和推广，营造整车和零部件企业愿意用、敢于用、主动用的氛围。”董小平表示。

（作者：左茂轩 编辑：张若思）