除了订单，如果一些企业表示，大概明后年才可能有产品或者技术研发出来，华为也会表示，只要这家企业将来能够拿出产品，华为保证会用。这对于中国大陆半导体自主产业链是很强的拉动作用。

一旦华为的晶圆厂建成，其IDM模式走通，将实现一个生态产业链的闭环。现在，华为正招聘芯片制造、设备方面的人才。与此同时，华为也在关注一些国内的材料企业，例如光刻胶、硅片、气体等企业，这将会为2年-3年晶圆厂的建成服务。

双刃剑

在拼杀激烈的风投世界，华为的投资风格被视为霸道而狼性，他们会用最强势的方式介入被投企业。用一位投资人的话说就是，“你的技术对我有用，那么我希望将来这个技术就只对我有用。”

这种风格的体现之一就是订单。华为会给予给被投企业订单支持，往往会成为该企业的第一大客户。如前所述，这种做法对被投企业来说意味着销售的保证和稳定的市场。

但成为华为的供应商，并不是一件容易的事。华为对供应商的要求很高，承接华为的订单是一件颇耗精力的事情，与此同时，被投企业也可能会面临需要放弃其他客户的选择。若是华为这家大客户出现问题，企业的经营也会陷入紧张。

另一种体现则是被投企业的持股比例上，这种现象存在于较早期的哈勃投资中。哈勃投资在庆虹电子的持股比例达到32%，是其第二大股东；在立芯软件的持股为20%，为其第二大股东；作为九同方微电子的第一大股东，持股比例为15%。不少企业担忧，一旦与华为绑定，或许会遭到制裁。这是很多企业不愿意接受哈勃投资的重要原因，一旦他们的海外供应链受到影响，再加上若不是华为的唯一供应商，那么这些企业的境地将会十分被动。

不过到了后期，哈勃投资的持股比例逐渐减少。这样的变化一方面是由于这两年半导体投资热火朝天，分到哈勃投资的比例不会很高；另一方面也是由于后期华为在谈判中的优势逐步衰减。不过，多位接受《财经》记者采访的业内人士认为，华为后期并不需要被投企业一定要和他们做生意，或者只和华为做生意，而更重要的是战略方向上的插空补缺。

挑战是什么？

如今，华为正在计划建立自己的晶圆厂，走IDM模式，如若建成，华为的半导体生态圈将逐步形成闭环，华为也希望其所投资的企业能够在未来3年-5年为其产线所用。

上述产业基金负责人表示，目前华为除了一部分公开层面的投资，还会通过一些其他手段和企业发生联系，进行一些间接投资。这主要是出于直接投资较为敏感的原因。一旦这个生态闭环完成，成熟制程上的许多芯片，例如模拟器件、基站芯片、电源管理芯片等将会逐步生产起来。

在成熟制程上，华为获得芯片产业链自主能力，只是时间问题。

前述受访华为员工认为这种自主能力除了帮助华为摆脱掣肘，也将成为华为未来的战略核心，他表示，此前，海思的模式类似于高通，都是纯做设计。如今华为已有新的方向——“面向客户端，华为开始做偏解决方案的业务了。”

提供整体解决方案的路径显然无法单纯依靠海思，哈勃投资所投的企业需要担纲重要角色。他分析，“再往下走，华为应该是负责集成。直白点讲有点像高级外包，就是华为告诉所投公司需要完成哪些工作，把规格指标都下给公司，然后把一个一个小公司整个串起来。”把整个产业链串起来以后，华为卖的不是纯芯片，而是卖整体解决方案。

在智能汽车领域，这种方式将给华为带来很大优势。直接做芯片解决方案，意味着华为可以极大缩短车企开发流程。以高通类比，在高通和车企的合作中，高通的角色是二级供应商，其芯片需要与一级供应商德赛西威先行适配，由德赛西威完成解决方案，再与车企进行适配。在各家不惜余力加快产品发布节奏，以争夺智能汽车窗口期的竞争中，这将帮助车企获得核心竞争力。