“目前晶圆产能有一些缓解迹象，但是即便现在从8英寸切换到12英寸产线生产，转场调试也需要时间。”一位深圳本土电子分销商负责人向记者表示。

另一方面，业内预测重复下单在一定程度上也放大了芯片缺口，而且衍生的恐慌情绪进一步驱使厂商重复下单。有LED显示屏企业向记者表示，行业协会在考虑推动联合中小企业，直接跟上游晶圆厂谈产能，就像医药行业集中采购一样的模式。

上市公司层面上，为了保障上游产能供给，在晶圆代工厂紧张的形势下，明微电子表示通过不断提高研发能力实现产品升级，有效地缩短了芯片在不同晶圆代工厂之间的转产周期，灵活调配产能，缓解紧张的局势；另外，公司自有封测产能不断扩大，有效提高了产品良率和封测产能，缩短了产品交期。

最新报告期显示，公司的集成电路封装项目已经实现小批量的量产，12排设计封装结构，效率相比常规8排设计更具效率和成本优势，能够满足集成电路封装市场产业化产品的制造需求。

另外，富满电子筹划募资12亿元，其中半数以上募资将用于5G射频芯片、LED芯片及电源管理芯片生产等项目。