飞象网讯（高靖宇/文）2023开年，一年一度的消费电子展(Consumer Electronics Show,简称为CES)如期而至。CES不仅是创新技术和科技产品的全球秀场，更是科技产业发展的“风向标”。

与往年一样，汽车技术是本届展会的技术前沿和关注中心，自动驾驶、智能座舱、车载交互系统、沉浸式体验等相关技术和产品，展示了汽车智能化方面的技术积累与未来展望。此外，智能家居、VR/AR、PC、芯片等各类科技产品争奇斗艳，吸引业界眼球。

车企大玩“数字化”

CES官方称，2023 CES汽车行业展台超过此前历届，已经成为全球最大的车展之一。而与往届CES展不同的是，本届CES展热点不止是在自动驾驶上，汽车与数字化的碰撞和融合正在产生“化学反应”。

宝马集团在本届CES上发布了最新的数字化成果——BMW i 数字情感交互概念车（Dee）。这款车的特别之处在于，它可以在人与汽车之间建立更加强大的联系，融合了驾驶者在虚拟与现实世界的体验。它采用了 BMW 平视显示系统，通过隐藏在仪表板上的传感器，可以将展示的内容投射到前挡风玻璃上，让驾驶者可以更清晰的看到相关信息。

混合现实交互界面的应用是 Dee 的另外一项技术亮点，不需要任何辅助设备的使用，Dee 就可以在车内打造出沉浸式的体验。另外，Dee还可以与人交谈，能够表达情感。大灯和封闭式BMW双肾型进气格栅共同组成了车外人机情感交互模块，汽车能够做出不同的“面部”表情，表达情感，例如喜悦、惊讶或赞同。这与当前车辆采用的普通的语音交互系统有所不同，在情感交互方面更进一步。

奔驰则在生产流程上实现了智能化。公司采用NVIDIA Omniverse平台，使得奔驰员工能够访问工厂的数字孪生，按需对工厂进行审查和优化。

中国车企比亚迪展示了搭载英伟达（NVIDIA）GeForce NOW云游戏服务技术。英伟达汽车部门副总裁AliKani认为，车载计算、人工智能以及网联的加速发展，助力汽车领域实现更高水平的车辆自动化、安全性、便利性和驾乘乐趣。

汽车智能化升级带动车端芯片算力需求的提升。在本届CES展上，高通宣布推出Snapdragon Ride Flex车用处理器。作为一款SoC（系统级芯片），Snapdragon Ride Flex整合了多种芯片功能，将数字座舱、高级辅助驾驶（ADAS）和自动驾驶 （AD） 功能共同实现于同一硬件上，同时集成Snapdragon Ride视觉软件栈，便于汽车厂商集成计算机视觉、AI、高功效设计方案，预计于2024年开始生产。

除高通外，主要芯片厂商在CES均宣布了汽车领域的新进展。英伟达则与富士康合作开发自动驾驶汽车平台。富士康将基于英伟达的Orin芯片为汽车制造电子控制单元（ECU），并提供给各地的汽车厂商。英飞凌重点展示其搭载了毫米波雷达传感器的座舱监控系统解决方案，以及电源模块Hybrid PACK Drive。