PC开启“芯”征途

尽管在过去一年PC出货量呈现下滑态势，但随着PC 使用场景增加，不同场景对外设的需求也在不断提升，对于芯片性能无疑提出了更高的要求。在CES 2023上，芯片“三巨头”英特尔、AMD、英伟达推出了最新的处理器、显卡等核心硬件，从多个维度提升用户使用体验。

英特尔在 CES 2023 大会上发布了全新第 13 代酷睿移动处理器，在性能方面有较大提升。以酷睿 i9-13950X 为例，单线程性能提升 11%，多任务处理性能提升 49%，在部分的游戏性能提升 12%。

AMD在今年的CES期间上发布了锐龙7000系列移动处理器，其中包括采用3D缓存的锐龙7000X3D台式机处理器、功耗更低的锐龙7000 65W处理器，以及采用全新命名规则的锐龙7000系列笔记本处理器，可以满足用户在商业用途、日常办公场景中的性能需求。

英伟达的RTX 4070Ti则是很多消费者关注的一款显卡，其频率可达2.61GHz，拥有240个第四代Tensor张量核心、60个RT光追核心、240个纹理单元，数量较前代提升了25%，二级缓存扩大至48MB，在定价和性价比上，均较为出众。

元宇宙技术抢占热点

近几年，围绕元宇宙的技术应用和场景落地逐渐成为的科技领域热点。在本届CES展上，首次引入元宇宙专场，作为通往元宇宙的重要硬件入口之一，VR/AR硬件及相关解决方案无疑是元宇宙专场的“C位”，包括索尼、高通、夏普、HTC等厂商在AR/VR领域带来最新进展。

索尼互娱正式发布了PlayStation VR2（简称PS VR2），新配备了头戴设备反馈、眼球追踪、3D音频、自适应扳机以及PS VR2 Sense 控制器的触觉反馈技术。

夏普展示了一款可连接智能手机的VR头显原型，屏幕为分辨率单眼2K、刷新率120Hz的LCD屏幕可有效降低晕动症的发生。HTC延续高端产品路线，其最新推出VIVE XR 精英套装是其第一款XR一体机，可以借助一颗RGB彩色透视摄像头兼具VR和MR功能。佳能的首款MR头显——分体式PC VR，需要连接电脑等计算单元使用。

高通宣布，正在与微软合作开发用于AR眼镜的定制芯片，还会将AR芯片与微软Mesh、Snapdragon SPaces XR开发平台等软件集成。英伟达也宣布，其旗下的元宇宙创作工具Omniverse将正式面向广大创作者开放。