【环球科技报道 记者 陈薇】据美国《华尔街日报》3月12日报道，中国一位官员11日说，政府将增强该国半导体芯片的竞争力，希望借此减少中国对从外国制造商那里进口这一关键技术的依赖。

中国科技部部长万钢说，虽然中国在手机芯片等本土芯片生产方面取得了一些进步，但处理器和存储器采用的高端集成电路芯片的生产却由为数不多的几间公司所主导，如英特尔(Intel)和高通(Qualcomm)等。

万钢在记者会上说，这与中国起步晚有关，另外也与投入有关。他还称，相比英特尔和微软(Microsoft)等跨国科技巨头，过去几年中国在电子产品和信息技术领域的研发投资显得有些苍白。

万钢表示：2014年国务院发布了集成电路产业发展纲要，明确了今后推进集成电路产业发展的方向、任务和具体的措施，对科技也提出了明确的要求，我们下一步在具体落实纲要方面，将集中力量来加快实施国家重大科技专项，抢占和构建重要环节的战略制高点，为提升我们国家集成电路产业的核心竞争力提供科技支撑。这也需要企业和整个产业以及创新环境的共同努力。

虽然万钢没有提到网络安全问题，但在中国政府投入大量财力减少中国对外国组件依赖之际，网络安全担忧让这类政府活动更有说服力。半导体问题已成为焦点，因为半导体不仅具备重要的经济意义，更控制了智能手机、电视、电脑、网络设备和其他产品的关键功能。