德里克·阿博利。（本报记者黄嵘摄）

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高通公司

高通（qualcomm）成立于1985年7月，总部位于美国加利福尼亚州圣迭戈市，是一家无线通信技术研发公司，也是目前全球最大的无生产线的半导体厂商。在以技术创新推动无线通信向前发展方面，高通扮演着重要角色，它以在第三代、第四代通信技术方面处于领先地位而闻名。高通十分重视研究和开发，并已经向100多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上最广为人知的电信设备和消费电子设备的品牌。

今年44岁的德里克·阿博利此前担任高通公司执行副总裁，去年3月11日，他受命成为高通公司新晋总裁。

本报记者陈泥通讯员管轩

今日上午，由全球集成电路巨头台湾联华电子股份有限公司投资建设的12英寸晶圆项目——联芯集成电路制造项目在厦门火炬高新区正式破土动工。作为联华电子的重要采购客户和技术合作伙伴，全球最大的无线技术及无线半导体厂商高通公司总裁德里克·阿博利将受邀亲临现场，成为动土典礼上一位“重量级”特邀嘉宾。昨日下午，阿博利先生现身厦门海悦山庄，接受了本报记者的专访。

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看好物联网市场潜力

中国目前是世界上最大的智能手机市场，也是高通最重要的市场。对高通在中国的未来发展，阿博利表达了乐观的态度。他说，高通已经在中国发展10多年，与中国的通信运营商和手机制造厂有多年的深度合作。现在很多科技公司都在争相将数以百万计的物品与网络连接，这就是“物联网”，这也为高通这样的芯片制造商创造了发展新业务的巨大空间。

阿博利认为，“物联网”拥有巨大潜力，近几年发展也很迅猛。“据市场机构预测，2018年，将有19亿部智能手机在全球销售，而物联网相关产品的出货量将达到50亿部。”他透露，例如可穿戴移动设备、智能家居、联网汽车等等，都是人们所说的物联网的组成部分。据预测，到2020年，“物联网”市场价值将增至数万亿美元。

“如此大的市场，将是今后五到十年内半导体发展的推动力之一。”阿博利说，高通已经是世界上最大的移动芯片制造商，它也正利用其在移动设备方面的丰富底蕴，努力进入这些新的市场，变成一个覆盖可穿戴设备、机器人、汽车、医药技术等领域的巨人。

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高通产品有望“厦门制造”

联华电子一直是高通主要的代工厂商。去年10月，联华电子正式敲定将与厦门市政府及福建省电子信息集团成立合资公司，运营12英寸晶圆代工业务。经过短短几个月的筹备，总投资62亿美元的新项目建设完成了前期的各项程序，建成后，先期将提供50纳米及40纳米的晶圆代工服务。

“12英寸50/40纳米晶圆的主要应用是嵌入式存储(应用于智能卡、汽车和工控mcu、指纹识别)、cis、lcd驱动等。”阿博利告诉记者，这样的产品非常适合应用于物联网。这正是新成立的合资公司的优势所在，也是高通看好这个项目的重要原因。

“厦门与台湾的便捷交通和优良环境，将有利于联华电子业务的展开。”阿博利表示，物联网的快速发展将为半导体产业带来很好的契机，高通也很期待未来与联华电子在厦门继续深化合作，共同推动先进半导体产业的发展。“可以预见，未来厦门合资公司生产的产品，将有望应用到高通售往全球的智能电子产品中。”