在手机芯片市场,高通和联发科就是“太行”与“王屋”二山。不过现在,爱立信拿起了移山的铁锹。
近日,爱立信中国区CMO常刚表示,该公司支持TD-LTE、LTEFDD、WCDMA、TD-SCDMA和GSM五模的M7450芯片,已通过中国移动在其网络中进行的全面充分测试,获得正式认证。一直以设备商面目示人的爱立信,展示了最新的基带解决方案M7450。然而正如前言,如何在已经非常狭窄的芯片商生存空间中,呼吸到足够的氧气,需要做好充分的准备。面对这些问题,爱立信已经做了准备。
差异化:信心之源
从爱立信给记者的邮件回复来看,该公司很明确自己的定位。
根据Gartner的统计数据显示,2013年,全球智能手机的出货量已经突破10亿部。然而庞大的基数,并未能让芯片厂商共同富裕,抢购高通与联发科两大芯片商的产品,成为手机厂商共同的选择。为此,包括博通、TI和飞思卡尔等多家芯片商选择逐渐淡出手机市场。当然,这里面也包括意法爱立信。
然而,如果真的有一天,市场中可供选购的解决方案只能以“MSM”和“MT”开头时,手机厂商必然受制于人,这绝对不是好消息。因此,这也构成爱立信重拾芯片业务的基本逻辑。
爱立信方面表示,改变上游供应商过于单调的需求,这正是来自手机厂商,它们需要实现产品的差异化,并且提升对供应链的掌控力,因此替代性解决方案必不可少。如果爱立信专注开发终端芯片,就能够与应用处理器厂商灵活适配。不仅实现了产品市场的多样性,还提升了客户自由适配终端产品的能力。
另一方面,开通芯片业务能够帮助爱立信打通终端与基础设施之间的阻隔,让爱立信得到更多来自用户需求,尤其在IMS, VoLTE和Wi-FiOff-loading与集成方面实现预先协同,实现终端与网络设备之间的良好兼容性。
“老底儿”
对爱立信而言,明确发展芯片业务是最难跨越的一道坎,推出产品并不是件难事。
工作人员向记者表示,2009年,瑞典爱立信和法国的意法半导体以各持股50%的方式,共同成立了意法爱立信。在意法·爱立信组建之前,爱立信原本就具有非常良好的技术产品和业务。在该公司拆分之后,2013年8月,爱立信接收了前意法·爱立信合资企业中LTE多模终端芯片(Modem调制解调器)业务。
正是基于前意法·爱立信技术构架,爱立信推出了终端芯片M7450并且实现商用。目前,M7450已完成运营商技术测试认证,可在中国移动以及全球其他主要运营商网络中使用。
工作人员表示,相比市场上同类产品,爱立信M7450的布板尺寸最小,单芯片无线射频波聚合技术,允许终端实现高速数据业务;通过低功耗技术,让手机制造商打造出续航时间更长的手机;支持LTE FDD,LTETDD,HSPA+,GSM和TD-SCDMA五种网络制式;设计端口具有广泛的频段数,支持超过20个无线频带;芯片参考设计已完成全部预测试,简化了芯片组的技术测试验证,缩短商用产品的上市时间。
据了解,第一款采用M7450芯片的商用智能终端将于2014年下半年面市。搭载该解决方案的除了智能手机,还将涉及平板电脑及其它数据连接设备。“爱立信预测,在未来四年内,芯片市场的增长将超过50%。”该工作人员表示。